[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法，特别涉及例如层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器等陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

近年，伴随着便携电话、便携音乐播放器等电子设备的小型化、薄型化，搭载于电子设备的陶瓷电子部件的小型化、薄型化急速发展。例如，在日本特开2012－222276公报中公开了长度尺寸L为1.0mm、宽度尺寸W为5.0mm、厚度尺寸T(高度尺寸H)为0.15mm的层叠型电容器。另外，在日本特开2000－40635公报中公开了如下的层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件，该层叠陶瓷电容器是在对陶瓷中设置有内部电极的元件设置与内部电极导通的外部电极而成的。

按照上述日本特开2012－222276公报中公开的那样，若层叠型电容器的高度尺寸H变得极薄，则不仅内部电极的面积变小，而且内部电极的堆叠片数也变少，产生层叠型电容器的本体的等价串联电阻(ESR)增加的问题。

另外，层叠陶瓷电容器的外部电极中通常包含玻璃成分，例如，如上述日本特开2000－40635公报中公开的那样，外部电极中的玻璃料在烧结外部电极时，与陶瓷本体的陶瓷成分反应，有时在外部电极与陶瓷本体的界面中形成玻璃与陶瓷的反应层。若这样在陶瓷本体与外部电极的界面中形成反应层，则有如下的情况：内部电极与外部电极的接合面积被反应层的玻璃阻碍，因此上述的ESR增加的问题更加显著。

此外，对于层叠型电容器而言，通常在形成外部电极前，进行对陶瓷本体的端面实施滚筒抛光而使内部电极露出的处理，高度尺寸H小的层叠型电容器容易发生裂纹、缺损，因此无法充分进行使内部电极露出的处理。因此，在高度尺寸H小的层叠型电容器中难以确保内部电极与外部电极的接合面积。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供减少ESR的陶瓷电子部件及其制造方法。

本发明的陶瓷电子部件具备：陶瓷本体、内部电极、外部电极和镀敷膜，陶瓷本体包含层叠的多个陶瓷层，内部电极配置于陶瓷本体的内部，具有露出于陶瓷本体的端面的露出部，外部电极以与内部电极的露出部电连接的方式形成于陶瓷本体的所述端面，镀敷膜形成于外部电极上。对于本发明的陶瓷电子部件而言，外部电极包含金属粉一体化而成的金属介质和玻璃粉一体化而成的玻璃介质，外部电极中的金属和内部电极的金属的合金层形成于外部电极与陶瓷本体的界面中以及外部电极与内部电极的界面中，金属介质和玻璃介质存在于合金层与镀敷膜之间。

对于本发明的陶瓷电子部件而言，例如金属介质包含Cu。

对于本发明的陶瓷电子部件而言，例如合金层为Ni－Cu的合金层。

对于本发明的陶瓷电子部件而言，例如，合金层对陶瓷本体的端面的被覆率为72％以上。

对于本发明的陶瓷电子部件而言，例如，在陶瓷本体的端面中，相邻的内部电极的露出部的间隔为4μm以下。

对于本发明的陶瓷电子部件而言，例如，在陶瓷本体的端面的内部电极的露出比例为60～80％。

本发明的陶瓷电子部件的制造方法是用于制造本发明的陶瓷电子部件的方法，其具备：准备在内部配置有内部电极的陶瓷本体的工序；在陶瓷本体中的内部电极的露出部露出的端面上，涂布包含粒径为0.5～2μm的金属粉和粒径大于金属粉的粒径的玻璃粉的导电性糊剂的工序；和对导电性糊剂进行热处理，从而在陶瓷本体中的内部电极的露出部露出的端面的上形成外部电极，并且在外部电极与陶瓷本体的界面中以及外部电极与内部电极的界面中形成合金层的工序。

对于本发明的陶瓷电子部件的制造方法而言，例如，玻璃粉的软化点高于内部电极的金属向外部电极的金属扩散的温度，导电性糊剂的热处理温度高于所述玻璃粉的软化点。

在发明的陶瓷电子部件中，在外部电极与陶瓷本体的界面中以及外部电极与内部电极的界面中形成内部电极的金属和外部电极中的金属的合金层，由此，内部电极中的金属与外部电极中的金属的接合面积增加，内部电极与外部电极的连接电阻减少。因此根据本发明，能够使例如层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件的整体的ESR减少。

由此，根据本发明，能够得到减少ESR的陶瓷电子部件。

结合添加的附图理解的关于本发明的如下的详细的说明，可以明确本发明的上述和其它目的、特征、方面和优点。

附图说明

图1是表示本发明的层叠陶瓷电容器的一例的立体图。

图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的侧面图。

图3是图1所示的III－III线的剖面图。