[发明专利]一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶

权利要求书

1.一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征是：所述的一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料：乙烯基硅油40～45份、端乙烯基硅油40～45份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、乙烯基含氢硅树脂10～20份、三氧化二铝80～90份、增粘剂1.5～2.5份、抑制剂0.9～1.2份、催化剂0.02～0.04份；

其制备方法是：在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为40～45份的乙烯基硅油、质量份为40～45份的端乙烯基硅油和质量份为10～20份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并进行搅拌10～15分钟，依次加入质量份为2～3份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为1.5～2.5份的增粘剂、质量份为0.9～1.2份的抑制剂，并分批次加入质量份为80～90份的三氧化二铝，强力高速搅拌0.5～1小时，最后加入质量份为0.02～0.04份的催化剂，进行搅拌分散1～1.5小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10℃以下密封保存即得产品。

2.根据权利要求1所述的一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征是：

所述的乙烯基硅油是化学通式为Me₃SiO(Me₂SiO)_x(Me₂ViSiO) _ySiMe₃的化合物，乙烯基质量分数为0.3%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，x、y为大于5的整数，并且满足x+y=50～200；所述的端乙烯基硅油是化学通式为ViMe₂SiO(Me₂SiO)_zMe₂SiVi的化合物，乙烯基质量分数为0.1%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，z为大于5的整数；所述的甲基含氢硅油是化学通式为Me₃SiO(Me₂SiO)_m(MeHSiO)_nSiMe₃的化合物，式中Vi为乙烯基，Me为甲基，m为大于0的整数， n为大于3的整数，并且满足m+ n=8～90；所述的乙烯基含氢硅树脂是化学通式为(Ph₃SiO_3/2)_a1 (R¹ ₂SiO) _a2(ViMe₂SiO_1/2) _a3(R²₃SiO_1/2) _a4(HMe₂SiO_1/2) _a5的化合物，其粘度为1700～20000mPa﹒s，式中：a1、a2、a3、a4、a5均为大于0的小数，并且满足a1+ a2+ a3+ a4+ a5=1，R¹、R²为Me或Ph，Vi为乙烯基，Me为甲基，Ph为苯基；所述的催化剂优选铂-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和铂-邻苯二甲酸二乙酯催化剂；所述的填料优选粒径5～20μm的三氧化二铝；所述的增粘剂是γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；所述的抑制剂优选优选2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧基）己烷和2-乙烯基异戊醇。