[发明专利]一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅液体胶技术领域，尤指一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶。

背景技术

在电子工业中，为了提高电子元器件或整个集成电路的稳定可靠性，往往需要对电子元器件或整个集成电路进行灌封，使其避免空气中水分、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，使电子元器件或整个集成电路能够发挥正常的电气功能，常用的灌封材料有环氧树脂、聚氨酯和有机硅胶，环氧树脂的综合性能极佳，但不能达到高弹性，固化时有一定的内应力，固化物发脆，聚氨酯材料具有良好的电性能，但有毒，对人体健康又危害，而有机硅胶固化后形成硅橡胶，具有优良的电绝缘性，与前二类灌封材料相比，具有硫化时发热少，减振缓冲效果好及耐热、耐寒、耐候性好的特点。随着电子工业的快速发展，加成型液体硅胶由于其优异的性能在电子元件封装中的应用日渐加大，被认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。单组分加成型液体硅橡胶具有所需设备简单，使用方便，封装产品的质量对设备及工艺的依赖性小的突出优点，是近年国外发展的新品种。

发明内容

本发明一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征在于，采用端乙烯基硅油和乙烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，通过分批次间歇加入导热填料三氧化二铝，混合均匀，合理配伍抑制剂、催化剂和增粘剂等添加剂，实现对电子元器件或整个集成电路进行灌封，有机硅液体胶固化后增强导热性的目的。

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料：乙烯基硅油40～45份、端乙烯基硅油40～45份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、乙烯基含氢硅树脂10～20份、三氧化二铝80～90份、增粘剂1.5～2.5份、抑制剂0.9～1.2份、催化剂0.02～0.04份。

进一步的，所述的乙烯基硅油是化学通式为Me₃SiO(Me₂SiO)_x(Me₂ViSiO) _ySiMe₃的化合物，乙烯基质量分数为0.3%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，x、y为大于5的整数，并且满足x+y=50～200；

所述的端乙烯基硅油是化学通式为ViMe₂SiO(Me₂SiO)_zMe₂SiVi的化合物，乙烯基质量分数为0.1%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，z为大于5的整数；

所述的甲基含氢硅油是化学通式为Me₃SiO(Me₂SiO)_m(MeHSiO)_nSiMe₃的化合物，式中Vi为乙烯基，Me为甲基，m为大于0的整数， n为大于3的整数，并且满足m+ n=8～90；

所述的乙烯基含氢硅树脂是化学通式为(Ph₃SiO_3/2)_a1 (R¹ ₂SiO) _a2(ViMe₂SiO_1/2) _a3(R²₃SiO_1/2) _a4(HMe₂SiO_1/2) _a5的化合物，其粘度为1700～20000mPa﹒s，式中：a1、a2、a3、a4、a5均为大于0的小数，并且满足a1+ a2+ a3+ a4+ a5=1，R¹、R²为Me或Ph，Vi为乙烯基，Me为甲基，Ph为苯基；

所述的催化剂优选铂-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和铂-邻苯二甲酸二乙酯催化剂；

所述的三氧化二铝优选粒径5～20μm的三氧化二铝；

所述的增粘剂是γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；

所述的抑制剂优选2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧基）己烷和2-乙烯基异戊醇。