[发明专利]去除LED芯粒背镀层的方法

权利要求书

1.一种去除LED芯粒背镀层的方法，所述LED芯粒的背面设置背镀层，其特征在于，包括以下步骤： 

1)贴膜：将所述LED芯粒的背面粘附于可撕除膜上，得到粘附芯粒； 

2)涂蜡：将所述粘附芯粒中所述LED芯粒的正面和侧壁涂抹蜡液，并将所述粘附芯粒中所述LED芯粒的正面固接于固定板上，之后将所述可撕除膜去除，得到涂蜡芯粒； 

3)去背镀层：将所述涂蜡芯粒浸入去层液中浸泡，得到去层芯粒； 

4)脱蜡：将所述去层芯粒置于脱蜡液中去除所述LED芯粒正面和侧壁的蜡和所述固定板，得到脱蜡LED芯粒； 

所述背镀层包括DBR层，所述DBR层浸泡于所述去层液中1～5分钟后去除。 

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背镀层为生长于所述LED芯粒背面的DBR层或ODR层，ODR层由无机材料层和金属层组成，当所述背镀层为ODR层时所述去层液包括腐蚀液和蚀刻液，所述步骤3)中包括： 

a)去除金属层：将所述涂蜡芯粒浸入腐蚀液中浸泡，将所述涂蜡芯粒背面的所述ODR层去除，得到第一去层芯粒； 

b)去除无机材料层：将所述第一去层芯粒浸入蚀刻液中浸泡，将所述DBR层去除，得到所述去层芯粒。 

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述第一去层芯粒浸入蚀刻液中浸泡2～3分钟。 

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一去层芯粒经清洗后再进入b)步骤中。 

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述蚀刻液为BOE溶液。 

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤1)中，同时将多个所述LED芯粒的背面粘附于同一可撕除膜上。 

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤2)中，去除所述可撕除膜的步骤前还包括：升高所述固定板的温度，并在所述固定板表面上设置液态蜡层，将所述粘附芯粒的正面粘附于所述固定板上的液体蜡层上，降低所述固定板的温度，使液态蜡层凝固。 

8.根据权利要求1～7中任一项所述的方法，其特征在于，还包括对所述脱蜡LED芯粒进行清洗和烘干的步骤。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述烘干步骤中烘干温度为50～70℃. 

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述清洗步骤中采用异丙醇清洗5-15分钟。