[发明专利]电子装置及制造方法、物理量传感器、电子设备及移动体有效
申请号: | 201410326076.3 | 申请日: | 2014-07-09 |
公开(公告)号: | CN104280051B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 田中悟 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01D3/036 | 分类号: | G01D3/036;G01P15/125 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 制造 方法 物理量 传感器 电子设备 移动 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,具备:
第一功能元件;
外缘部,其被配置在所述第一功能元件的外周的至少一部分上,
在俯视观察所述外缘部时,在所述外缘部上以大致等间隔的方式设置有多个在第一方向上延伸的第一槽,
所述外缘部被设为固定电位,
所述第一功能元件和所述外缘部为同一材料。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
在俯视观察所述外缘部时,在所述外缘部上设置有在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二槽。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
所述第一功能元件具备:
固定部;
支承部,其从所述固定部延伸出;
可动部,其通过所述支承部而以能够位移的方式被支承。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
具备第二功能元件,
所述第一槽被设置在所述第一功能元件与所述第二功能元件之间。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
具备基板,
所述第一功能元件被设置在所述基板的主面上,
在俯视观察所述基板时,在所述外缘部以及所述基板的与所述外缘部重叠的区域中的至少一方上设置有所述第一槽。
6.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,
具备基板,
所述第一功能元件被设置在所述基板的主面上,
在俯视观察所述基板时,在所述外缘部以及所述基板的与所述外缘部重叠的区域中的至少一方上设置有所述第一槽。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,
在俯视观察所述基板时,在所述外缘部以及所述基板的与所述外缘部重叠的区域中的至少一方上设置有所述第二槽。
8.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,
所述固定部被固定在所述基板的主面上,
所述可动部通过所述支承部而以脱离所述基板并能够位移的方式被支承。
9.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,
在所述基板的主面上具备所述第二功能元件,
所述第一槽以及所述第二槽中的至少一方被设置在所述第一功能元件与所述第二功能元件之间。
10.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,
所述第一方向为,俯视观察所述第一功能元件时的所述可动部的位移方向。
11.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
在俯视观察所述第一功能元件时,通过所述第一槽以及所述第二槽而构成的图形以成为旋转对称的方式被配置。
12.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
所述第一槽在所述第一功能元件的厚度方向上贯穿所述外缘部或所述基板。
13.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
所述外缘部为固定电位。
14.一种电子装置的制造方法,其特征在于,包括:
在基板上形成凹陷部的工序;
以使功能元件基板与所述凹陷部对置的方式将该功能元件基板接合在所述基板上的工序;
对所述功能元件基板进行图案形成加工,从而形成功能元件、外缘部、在所述外缘部上于第一方向上延伸的第一槽以及在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二槽的工序,
将所述外缘部设为固定电位的工序。
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