[发明专利]芯片线圈元件和用于安装芯片线圈元件的板

权利要求书

1.一种芯片线圈元件，该芯片线圈元件包括：

本体，该本体中堆叠有多个磁性层并且具有作为安装表面的底面和与所述底面相反的顶面，

其中，所述本体包括内部线圈部和焊盘部，所述内部线圈部具有彼此电连接的多个内部线圈图案，所述焊盘部设置在所述本体的下部中，并包括具有焊盘图案的多个焊盘层，

其中，所述多个焊盘层中的彼此相邻的焊盘层上的焊盘图案通过设置在所述焊盘层之间的至少一个通路孔彼此连接，并且

所述多个磁性层和所述多个焊盘层不通过通路孔彼此连接。

2.根据权利要求1所述的芯片线圈元件，其中，所述多个焊盘层分别具有设置在所述焊盘层的沿所述本体的长度方向的两个边缘上的焊盘图案。

3.根据权利要求1所述的芯片线圈元件，其中，所述芯片线圈元件还包括外部电极，所述外部电极设置在所述本体的在该本体的长度方向上的两个端部表面上并且连接于所述内部线圈部。

4.根据权利要求1所述的芯片线圈元件，其中，所述多个焊盘层设置在最靠近所述本体的底面形成的磁性层和所述本体的所述底面之间。

5.根据权利要求1所述的芯片线圈元件，其中，所述芯片线圈元件还包括设置在所述本体的上表面上的标识图案。

6.一种芯片线圈元件，其中，该芯片线圈元件包括：

本体，该本体中堆叠有多个磁性层并且具有作为安装表面的底面和与所述底面相反的顶面；以及

外部电极，设置在所述本体的沿着所述本体的长度方向的两个端表面上，

其中，所述本体包括内部线圈部和焊盘部，所述内部线圈部具有彼此电连接的多个内部线圈图案，所述焊盘部设置在所述本体的下部中并且包括分别具有第一焊盘图案和第二焊盘图案的两个焊盘层，

其中，所述两个焊盘层通过多个通路孔彼此连接，并且

所述多个磁性层和所述两个焊盘层不通过通路孔彼此连接。

7.根据权利要求6所述的芯片线圈元件，其中，各个所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案分别设置在所述两个焊盘层的沿所述本体的长度方向的两个边缘上。

8.根据权利要求6所述的芯片线圈元件，其中，所述多个通路孔包括将设置在所述两个焊盘层上的所述第一焊盘图案彼此连接的至少两个通路孔和将设置在所述两个焊盘层上的所述第二焊盘图案彼此连接的至少两个通路孔。

9.根据权利要求6所述的芯片线圈元件，其中，所述内部线圈图案沿所述本体的厚度方向堆叠。

10.根据权利要求6所述的芯片线圈元件，其中，所述芯片线圈元件还包括设置在所述本体的上表面上的标识图案。

11.一种用于安装芯片线圈元件的板，该板包括：

印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；和

芯片线圈元件，该芯片线圈元件安装在所述印刷电路板上，

其中，所述芯片线圈元件包括本体和外部电极，所述本体中堆叠有多个磁性层并且具有作为安装表面的底面和与所述底面相反的顶面，

其中，所述本体包括内部线圈部和焊盘部，所述内部线圈部具有彼此电连接的多个内部线圈图案，所述焊盘部设置在所述本体的下部中，并包括分别具有焊盘图案的多个焊盘层，

其中，所述多个焊盘层中的彼此相邻的焊盘层上的焊盘图案通过设置在所述焊盘层之间的至少一个通路孔彼此连接，并且

其中，所述多个磁性层和所述多个焊盘层不通过通路孔彼此连接。

12.根据权利要求11所述的用于安装芯片线圈元件的板，其中，所述多个焊盘层设置在最靠近所述本体的底面的磁性层和所述本体的所述底面之间。

13.根据权利要求11所述的用于安装芯片线圈元件的板，其中，该外部电极设置在所述本体的长度方向上的两个端部表面上并且连接于所述内部线圈部。