[发明专利]芯片线圈元件和用于安装芯片线圈元件的板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年2月20日提交给韩国专利局的申请号为10-2014-0019400的韩国专利申请的优先权，其公开的内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种芯片线圈元件和用于安装芯片线圈元件的板。

背景技术

随着电子产品的小型化、纤薄化和多功能化，芯片元件也被要求小型化，并且电子元件也被高度集成和安装。为此，被安装的电子元件之间的空间显著减小。

作为一种电子元件，电感器是与电阻和电容一起形成电子电路以消除噪音的典型无源元件，并且利用电磁属性与电容结合，以构成在特定的频段内放大信号的谐振电路、滤波电路等。

在这种情况下，安装元件需要能够被安装在较小区域内并且能够执行与具有大尺寸的电子元件相当的电气特性。为此，近来，芯片线圈元件被制造为磁性层的厚度减小，并且磁性层的堆叠层数增大。

如上所述的芯片线圈元件可以制造为具有比宽度大的厚度，以实现高性能，但是在安装在板上的情况下，芯片会倾倒，从而增加了缺陷发生率。

为了解决上述问题，尽管根据现有技术的多层电感器使用焊盘图案(land pattern)，但由于焊盘图案自身的在浸渍工艺之后剩余在焊盘图案上的浸渍材料减少的浸渍条件，其粘合强度与现有的多层电感器相比会变差。

因此，当芯片线圈元件安装在基板上时，使芯片线圈元件的粘合强度提高，从而能够通过防止倾倒和芯片缺陷而提高稳定性。

[相关技术文献]

公开号为10-2012-0089199的韩国专利

发明内容

本发明的一些实施方式可以提供一种芯片线圈元件和用于安装该芯片线圈元件的板，以能够通过包括通过通路孔彼此连接的多个焊盘层提高粘合强度。

根据本发明的一些实施方式，芯片线圈元件可以包括：本体，该本体包括沿堆叠方向堆叠的多个磁性层和具有焊盘图案的多个焊盘层；以及内部线圈部，该内部线圈部通过使形成在所述多个磁性层上的多个内部线圈图案彼此电连接而形成在所述本体内；其中，所述多个焊盘层中的彼此相邻的焊盘层上的焊盘图案通过形成在所述焊盘层之间的至少一个通路孔彼此连接。

所述多个焊盘层可以分别具有设置在所述焊盘层的沿所述本体的长度方向的两个边缘上的焊盘图案。

所述芯片线圈元件还可以包括外部电极，该外部电极设置在所述本体的在该本体的长度方向上的两个端表面上并且连接于所述内部线圈部。

所述多个焊盘层可以形成在最靠近所述本体的底面形成的磁性层和所述本体的所述底面之间。

所述芯片线圈元件还包括形成在所述本体的上表面上的标识图案。

所述多个磁性层和所述多个焊盘层可以彼此电绝缘。

根据本发明的一些实施方式，芯片线圈元件可以包括：本体，该本体中堆叠有多个磁性层，并且具有作为安装表面的底面和与所述底面相反的顶面；两个焊盘层，该两个焊盘层形成在所述本体的下部中并且分别具有第一焊盘图案和第二焊盘图案；内部线圈部，该内部线圈部通过将位于所述多个磁性层上的多个内部线圈图案彼此电连接而形成在所述本体中；以及外部电极，该外部电极设置在所述本体的在该本体的长度方向上的两个端端表面上并且连接于所述内部线圈部，其中，所述两个焊盘层通过多个通路孔彼此间隔开。

各个所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案可以分别设置在所述两个焊盘层的沿所述本体的长度方向的两个边缘上。

所述多个通路孔可以包括将形成在所述两个焊盘层上的所述第一焊盘图案彼此连接的至少两个通路孔和将形成在所述两个焊盘层上的所述第二焊盘图案彼此连接的至少两个通路孔。

所述内部线圈图案可以沿所述本体的厚度方向堆叠。

所述多个磁性层和所述多个焊盘层彼此电绝缘。

所述芯片线圈元件还可以包括设置在所述本体的上表面上的标识图案。

根据本公开的一些实施方式，用于安装芯片线圈元件的板可以包括：印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；芯片线圈元件，该芯片线圈元件安装在所述印刷电路板上，其中，所述芯片线圈元件包括本体和内部线圈部，所述本体中堆叠有多个磁性层和具有焊盘图案的多个焊盘层，所述内部线圈部通过将位于所述多个磁性层上的多个内部线圈图案彼此电连接而设置在所述本体中，所述多个焊盘层中的彼此相邻的焊盘层上的焊盘图案通过设置在所述焊盘层之间的至少一个通路孔彼此连接。

所述多个焊盘层可以设置在最靠近所述本体的底面形成的磁性层和所述本体的所述底面之间。