[发明专利]一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶

权利要求书

1.一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，其特征是：所述的一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶由A组分和B组分组成；其中，所述的A组分和B组分的质量比为1﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：端乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂4～8份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、三氧化二铝40～45份、β-碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、抑制剂0.4～0.6份；所述的B组分包括乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂6～10份、三氧化二铝40～45份、β-碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、催化剂0.05～0.1份。

2.一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，其特征是：所述的一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶的制备方法是：其制备方法包括A组分的制备和B组分的制备；其中，

所述的A组分的制备：在带有夹套的搅拌器中，将质量份为40～45份的端乙烯基硅油、质量份为4～8份的含乙烯基MQ硅树脂、质量份为1～2份的增粘剂，依次加入到搅拌器中，以转速300转/分钟搅拌均匀后，再并分批次加入质量份为40～45份的三氧化二铝和质量份为4～6份的β-碳化硅晶须，以转速900转/分钟强力高速搅拌1～1.5小时，最后加入质量份为0.4～0.6份的抑制剂，以转速300转/分钟进行搅拌分散0.5～1小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料即得所述的A组分；

所述的B组分的制备：在带有夹套的搅拌器中，将质量份为40～45份的乙烯基硅油、质量份为6～10份的含乙烯基MQ硅树脂、质量份为1～2份的增粘剂，依次加入到搅拌器中，以转速300转/分钟搅拌均匀后，再并分批次加入质量份为40～45份的三氧化二铝和质量份为4～6份的β-碳化硅晶须，以转速900转/分钟强力高速搅拌1～1.5小时，最后加入质量份为0.05～0.1份的催化剂，以转速300转/分钟进行搅拌分散0.5～1小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料即得所述的B组分。

3.根据权利要求1所述的一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，其特征是：所述的乙烯基硅油是化学通式为Me₃SiO(Me₂SiO)_x(Me₂ViSiO) _ySiMe₃的化合物，乙烯基质量分数为0.3%～0.8%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，x、y为大于5的整数，并且满足x+y=50～200；

所述的端乙烯基硅油是化学通式为ViMe₂SiO(Me₂SiO)_zMe₂SiVi的化合物，乙烯基质量分数为0.1%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，z为大于5的整数；所述的甲基含氢硅油是化学通式为Me₃SiO(Me₂SiO)_m(MeHSiO)_nSiMe₃的化合物，式中Vi为乙烯基，Me为甲基，m为大于0的整数， n为大于3的整数，并且满足m+ n=10～90；所述的含乙烯基MQ硅树脂是化学通式为(Me₃SiO_1/2)_a (ViMe₂SiO_1/2) _b(Me₂SiO)_c(SiO₂)_d的化合物，其粘度为7500～20000mPa﹒s，式中：a、b、c、d均为大于0的小数，并且满足a+ b+ c+ d=1，Vi为乙烯基，Me为甲基；所述的催化剂优选铂-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和铂-邻苯二甲酸二乙酯催化剂；所述的填料优选粒径5～20μm的三氧化二铝；所述的β-碳化硅晶须优选粒径0.5～2.5μm，纯度99%以上的β-碳化硅晶须；所述的增粘剂是异丙基三油酸酰氧基钛酸酯；所述的抑制剂优选3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、乙炔基环己醇和2-乙烯基异戊醇。