[发明专利]一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅液体胶技术领域，尤指一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶。

背景技术

在电子工业中，为了提高电子元器件和整机的稳定可靠性，往往需要对电子元器件或组装部件进行灌封，除引出导线或连接件外，整个部件为灌封胶所包裹和密封，与外界大气隔绝，以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工作，

常用的灌封材料有环氧树脂、聚氨酯和有机硅胶，环氧树脂的综合性能极佳，但不能达到高弹性，固化时有一定的内应力，固化物发脆，聚氨酯材料具有良好的电性能，但有毒，对人体健康又危害，而有机硅胶固化后形成硅橡胶，具有优良的电绝缘性，与前二类灌封材料相比，具有硫化时发热少，减振缓冲效果好及耐热、耐寒、耐候性好的特点。随着电子工业的快速发展，加成型液体硅胶由于其优异的性能在电子元件封装中的应用日渐加大，被认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。

发明内容

本发明一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，其特征在于，采用端乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍抑制剂和含氢硅油，制成A组分，采用乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料,合理配伍催化剂，制成B组分, A组分和B组分按质量比1﹕1的比例，进行混合均匀，真空脱泡使用,通过对有机硅灌封液体胶的加热固化，实现对电子元器件或组装部件进行灌封的目的。

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶由A组分和B组分组成，其中，所述的A组分和B组分的质量比为1﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：端乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂4～8份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、三氧化二铝40～45份、β-碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、抑制剂0.4～0.6份；所述的B组分包括乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂6～10份、三氧化二铝40～45份、β-碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、催化剂0.05～0.1份。

进一步的，所述的乙烯基硅油是化学通式为Me₃SiO(Me₂SiO)_x(Me₂ViSiO) _ySiMe₃的化合物，乙烯基质量分数为0.3%～0.8%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，x、y为大于5的整数，并且满足x+y=50～200；

所述的端乙烯基硅油是化学通式为ViMe₂SiO(Me₂SiO)_zMe₂SiVi的化合物，乙烯基质量分数为0.1%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，z为大于5的整数；

所述的甲基含氢硅油是化学通式为Me₃SiO(Me₂SiO)_m(MeHSiO)_nSiMe₃的化合物，式中Vi为乙烯基，Me为甲基，m为大于0的整数， n为大于3的整数，并且满足m+ n=10～90；

所述的含乙烯基MQ硅树脂是化学通式为(Me₃SiO_1/2)_a (ViMe₂SiO_1/2) _b(Me₂SiO)_c(SiO₂)_d的化合物，其粘度为7500～20000mPa﹒s，式中：a、b、c、d均为大于0的小数，并且满足a+ b+ c+ d=1，Vi为乙烯基，Me为甲基；

所述的催化剂优选铂-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和铂-邻苯二甲酸二乙酯催化剂；

所述的填料优选粒径5～20μm的三氧化二铝；

所述的β-碳化硅晶须优选粒径0.5～2.5μm，纯度99%以上的β-碳化硅晶须；

所述的增粘剂是异丙基三油酸酰氧基钛酸酯；

所述的抑制剂优选3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、乙炔基环己醇和2-乙烯基异戊醇；

本发明一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶的制备方法包括A组分的制备和B组分的制备；其中，