[发明专利]一种可以直接电镀使用的树脂组合物有效
| 申请号： | 201410328788.9 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104086941B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 邱卫美;周霆;罗明华;辛敏琦 | 申请（专利权）人： | 上海锦湖日丽塑料有限公司 |
| 主分类号： | C08L55/02 | 分类号： | C08L55/02;C08L69/00;C08L77/00;C08L23/12;C08L23/06;C08L67/02;C08L33/12;C08L51/00;C08L51/04;C08K3/22;C08J9/14 |
| 代理公司： | 上海卓阳知识产权代理事务所(普通合伙)31262 | 代理人： | 马伟 |
| 地址： | 201107 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可以 直接 电镀 使用 树脂 组合 | ||
1.一种可以直接电镀使用的树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物包括以下组分及重量份含量：
组分 重量份数
热塑性树脂 75-95，
微胶囊发泡剂 2-5，
导电粉末 3-20；
所述的热塑性树脂选自ABS、PC、PP、PE、PA、PBT、PET、PMMA、ASA、AES，或其合金树脂；
所述的导电粉末为掺锑二氧化锡粉末。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的微胶囊发泡剂粒径为5-50μm，壳体为2-15μm壁厚的热塑性树脂，内核是压缩气体。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述的壳体选自1,1-二氯乙烯系共聚物、丙烯腈系共聚物或丙烯酸系共聚物，所述的内核选自异丁烷或异戊烷。
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述的丙烯腈系共聚物是苯乙烯-丙烯腈共聚物。
5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述的丙烯酸系共聚物是苯乙烯-丙烯酸共聚物。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的掺锑二氧化锡粉末电阻为1-10Ω·cm，粒径10-50nm，比表面积50-100m2/g，pH值为2-4。
7.权利要求1所述的树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a）将所述的热塑性树脂、微胶囊发泡剂、导电粉末加入混合搅拌机中进行混合；
b）将步骤a）得到的混合物通过注塑机，制得可直接电镀使用的树脂材料，挤出机的机筒温度为200～280℃，注塑机的机筒温度为230～280℃。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的微胶囊发泡剂粒径为5-50μm，壳体为2-15μm壁厚的热塑性树脂，内核是压缩气体。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的导电粉末是掺锑二氧化锡粉末，电阻为1-10Ω·cm，粒径10-50nm，比表面积50-100m2/g，pH值为2-4。
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