[发明专利]一种可以直接电镀使用的树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说，涉及一种可以直接电镀使用的树脂组合物及其制备方法。

背景技术

低能耗低排放是汽车发展的未来趋势，据估计，未来十年内，汽车的重量还将降低20%以上。塑料作为最好的可选材料之一，在汽车上的应用也越来越广泛。塑料电镀制品因为其光亮的金属外表、轻的质量而在汽车散热格栅、车身防擦条、门拉手、仪表装饰框等汽车部件中得到广泛的应用。但化学电镀需要经过粗化、敏化、活化、解胶、镀化学镍、镀铜、镀镍、镀铬等复杂工序才能达到良好的电镀表面效果。这么多工序中，只有后三道才是真正镀上金属的工序，前面所有工序的目的有两个，一个是为了在制件表面形成微孔，作为电镀层的锚坑，提高镀层结合力，一个是为了在制件表面镀上薄薄的金属层，提供后续电镀的导电能力。电镀工序复杂，效率低下，尤其是第一步的粗化，过程中所使用的粗化液是浓硫酸/重铬酸的混合溶液，严重污染环境。

日立麦克赛尔与京都大学提出把钯（Pd）催化剂微分散到聚酰胺（PA）树脂基体中，射出成型后实施自主开发的前处理工序，便可实现高密着性的镍（Ni）磷（P）镀。这种方法无需铬酸前处理，但需要用特殊的前处理工序，无法在现有的电镀生产线直接使用，且金属电镀层缺少了表面锚坑的嵌着力，其电镀件的表面镀层结合力较低，容易出现镀层鼓泡、剥离等问题。

中国专利CN102367328B提出一种用偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸二异丙酯、N,N-二亚硝基五次甲基四胺作为发泡剂的电镀用微孔发泡的PC/ABS合金材料，在材料中形成微孔，用于电镀可以省却粗化工序，简化电镀工艺。但这种方法所得合金材料没有导电性能，无法继续简化敏化、活化、解胶、镀化学镍等工序。同时，这种方法使用的发泡剂为反应型发泡剂，发泡的程度和大小受发泡剂反应快慢的影响较大，微孔很难控制。

综上所述，亟需一种既可以在制品中形成均匀细小的微孔来作为金属电镀层的锚坑，同时还具有一定的导电性能，可以省却粗化、敏化、活化、解胶、镀化学镍等工序的树脂组合物，但是目前关于这类树脂材料还未见报道。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的不足，提供一种可以直接电镀使用的树脂组合物。

本发明再一的目的是，提供所述的树脂组合物的制备方法。

为实现上述第一个目的，本发明采取的技术方案是：

一种可以直接电镀使用的树脂组合物，所述的树脂组合物包括以下组分及重量份含量：

组分                                 重量份数

热塑性树脂                        75-95，

微胶囊发泡剂                   2-5，

导电粉末                         3-20；

所述的热塑性树脂选自ABS、PC、PP、PE、PA、PBT、PET、PMMA、ASA、AES，或其合金树脂；

所述的导电粉末为掺锑二氧化锡粉末。

优选地，所述的微胶囊发泡剂为超微粒子热膨胀性热塑性微胶囊，粒径为5-50μm，壳体为2-15μm壁厚的热塑性树脂，内核是压缩气体。

优选地，所述的壳体选自1,1-二氯乙烯系共聚物、丙烯腈系共聚物或丙烯酸系共聚物，所述的内核选自异丁烷或异戊烷。

优选地，所述的丙烯腈系共聚物是苯乙烯-丙烯腈共聚物。

优选地，所述的丙烯酸系共聚物是苯乙烯-丙烯酸共聚物。

优选地，所述的掺锑二氧化锡粉末电阻为1-10Ω·cm，粒径10-50nm，比表面积50-100m²/g，pH值为2-4。

为实现上述第二个目的，本发明采取的技术方案是：

如上所述的树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：

a）将所述的热塑性树脂、微胶囊发泡剂、导电粉末加入混合搅拌机中进行混合；

b）将步骤a）得到的混合物通过注塑机，制得可直接电镀使用的树脂材料，挤出机的机筒温度为200～280℃，注塑机的机筒温度为230～280℃。

优选地，所述的微胶囊发泡剂为超微粒子热膨胀性热塑性微胶囊，粒径为5-50μm，壳体为2-15μm壁厚的热塑性树脂，内核是压缩气体。

优选地，所述的导电粉末是掺锑二氧化锡粉末，电阻为1-10Ω·cm，粒径10-50nm，比表面积50-100m²/g，pH值为2-4。

本发明优点在于：