[发明专利]一种老化板有效
申请号: | 201410331611.4 | 申请日: | 2014-07-11 |
公开(公告)号: | CN105242077B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 徐娟;曹婷 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 老化 | ||
1.一种老化板,其特征在于,包括:
基板,所述基板上设置有用于插接被测器件的插座以及第一排针至第四排针,所述插座包括源极S端口、漏极D端口、栅极G端口;
所述第一排针上的第一针脚和第二针脚连通,且所述第一针脚或所述第二针脚接地;
所述第二排针上的第一针脚连通所述S端口、第二针脚连通所述G端口;
所述第三排针上的第一针脚至第三针脚分别连通所述G端口、所述D端口和所述S端口;
所述第四排针上的第一针脚至第三针脚均连接VCC;所述VCC为电源;
所述第一排针的第一针脚、第二针脚分别与所述第二排针的第一针脚、第二针脚位置相对,所述第三排针的第一针脚至第三针脚分别与所述第四排针的第一针脚至第三针脚位置相对。
2.如权利要求1所述的老化板,其特征在于,所述第一排针和所述第二排针平行;所述第三排针与所述第四排针平行。
3.如权利要求2所述的老化板,其特征在于,所述第一排针与所述第二排针之间的第一间距与所述第三排针与所述第四排针之间的第二间距相等。
4.如权利要求3所述的老化板,其特征在于,所述第二排针的第一针脚与第二针脚之间的间距、第三排针的第一针脚至第三针脚的相邻针脚之间的间距、第四排针的第一针脚至第三针脚的相邻针脚之间的间距均等于第一间距。
5.如权利要求1所述老化板,其特征在于,所述第四排针上的第一针脚至第三针脚与所述VCC之间串接保险丝和电阻。
6.如权利要求1所述老化板,其特征在于,所述第一排针的第一针脚与所述第二排针的第一针脚之间插接有短路帽;所述第一排针的第二针脚与所述第二排针的第二针脚之间插接有短路帽;所述第三排针的第二针脚与所述第四排针的第二针脚之间插接有短路帽。
7.如权利要求1所述老化板,其特征在于,所述第一排针的第一针脚与所述第二排针的第一针脚之间插接有短路帽;所述第三排针的第二针脚与第三针脚之间插接有短路帽;所述第三排针的第一针脚与所述第四排针的第一针脚之间插接有短路帽。
8.如权利要求1所述老化板,其特征在于,所述第一排针的第二针脚与所述第二排针的第二针脚之间插接有短路帽;所述第三排针的第一针脚与第二针脚之间插接有短路帽;所述第三排针的第三针脚与所述第四排针的第三针脚之间插接有短路帽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造