[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

切换部，配置于基板上，并与高频信号节点以及接地节点连接；

低频电路部，配置于上述基板上；

第1接地部，与上述低频电路部的接地节点连接；

接地导体，配置于上述基板上，该接地导体从上述接地节点起设置到上述第1接地部为止，具有规定宽度以下的图案宽度；以及

第2接地部，与上述接地导体以及上述第1接地部的连接位置相比，该第2接地部配置得靠近上述接地导体以及上述切换部的连接位置并与上述接地导体连接。

2.根据权利要求1所记载的半导体装置，

上述基板具有四边，

上述接地导体从上述切换部的接地节点起沿着上述基板的至少三边延伸到上述第1接地部。

3.根据权利要求2所记载的半导体装置，

上述第2接地部以及上述接地导体的连接位置、和上述切换部的连接节点以及上述接地导体的连接位置，沿着上述基板的相同的边被配置。

4.根据权利要求1～3中任意一项所记载的半导体装置，

与上述基板上的上述切换部以及上述低频电路部的配置场所相比，上述接地导体配置在上述基板的边缘侧。

5.根据权利要求1或2所记载的半导体装置，

具备：

第3接地部，与上述第1接地部独立地，与上述低频电路部的接地节点连接；以及

第4接地部，与上述接地导体以及上述第1接地部的连接位置相比，该第4接地部与上述第2接地部独立地配置得靠近上述接地导体以及上述切换部的连接位置并与上述接地导体连接，

上述切换部具有对是否使多个高频信号节点的各个节点与接地节点短路进行切换的多个切换电路，

上述接地导体，具有：

第1接地导体，该第1接地导体从上述多个切换电路中的一部分的切换电路的接地节点起延伸到上述第1接地部，具有规定宽度以下的图案宽度；以及

第2接地导体，该第2接地导体从上述多个切换电路中的上述一部分的切换电路以外的切换电路的接地节点起延伸到上述第3接地部，具有规定宽度以下的图案宽度，

与上述第1接地导体以及上述第1接地部的连接位置相比，上述第2接地部配置在上述第1接地导体以及上述切换部的连接位置的附近并与上述第1接地导体连接，

与上述第2接地导体以及上述第3接地部的连接位置相比，上述第4接地部配置在上述第2接地导体以及上述切换部的连接位置的附近并与上述第2接地导体连接。

6.根据权利要求5所记载的半导体装置，

上述第1接地导体从上述一部分的切换电路的接地节点起沿着上述基板的至少三边延伸到上述第1接地部，从上述一部分的切换电路以外的切换电路的接地节点起沿着上述基板的至少三边延伸至上述第3接地部。

7.根据权利要求5所记载的半导体装置，

上述低频电路部，具有：

串并转换器，将串行信号转换成并行信号；以及

驱动电路，基于上述并行信号，生成用于切换控制上述多个切换电路的切换控制信号。