[发明专利]半导体装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请享受以日本专利申请2013－250077号(申请日：2013年12月3日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部的内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体装置。

背景技术

近年，便携式电话等的无线通信设备的多模以及多频带化被推进，与此相伴，切换高频信号的高频开关的端口数也有增加的趋势。由此，IC芯片的管脚(pin)数也会增加。

为了抑制IC芯片的管脚数的增加，在该种IC芯片中，内置有将串行数据信号转换成并行信号的串行并行转换器。

串行并行转换器由于以0和1的矩形波信号进行逻辑运算，因此在0和1的切换中产生高频的噪声。该噪声含有各种谐波成分，因此该噪声在与以IC芯片内的高频开关进行切换的信号的频带重叠时，高频开关的噪声会增大。

发明内容

在本发明的一方式中，提供一种能够抑制高频噪声的半导体装置。

根据本实施方式，半导体装置具备：切换部，配置于基板上，并与高频信号节点以及接地节点连接；低频电路部，配置于上述基板上；第1接地部，与上述低频电路部的接地节点连接；接地导体，配置于上述基板上，该接地导体从上述接地节点起设置到上述第1接地部为止，具有规定宽度以下的图案宽度；以及第2接地部，与上述接地导体以及上述第1接地部的连接位置相比，该第2接地部配置于上述接地导体以及上述切换部的连接位置的附近并与上述接地导体连接。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的半导体装置的模式的俯视图。

图2是表示本实施方式的半导体装置1的概略构成的框图。

图3是表示切换部7的内部构成的一例的电路图。

图4是表示图1的半导体装置1的RF＿COM节点处的噪声谱的图。

图5是一比较例的模式的俯视图。

图6是表示图5的噪声谱的图。

图7是本实施方式的第1变形例的模式的俯视图。

图8是本实施方式的第2变形例的模式的俯视图。

图9是本实施方式的第3变形例的模式的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。

图1是本发明的一实施方式的半导体装置的模式的俯视图。本实施方式的半导体装置是内置有高频开关的装置，例如多层地形成在SOI基板上。图1的模式的俯视图表示多层中特定的层的俯视图。

图2是表示本实施方式的半导体装置1的概略构成的框图。在对图1的模式的俯视图进行说明前，用图2对本实施方式的半导体装置1的概略构成进行说明。

图2的半导体装置1具备串行并行转换器(S/P)2、译码器3以及高频开关电路4。串行并行转换器2将从半导体装置1的外部输入的串行数据与时钟同步而转换成并行数据。译码器3将并行数据译码并生成译码信号。

高频开关电路4具有电源电路5、驱动电路6以及切换部7。电源电路5具有振荡电路8以及电荷泵(charge pump)9。振荡电路8生成规定频率的基准振荡信号。电荷泵9与基准振荡信号同步地进行升压或者降压动作，生成在驱动电路6使用的内部电源电压。译码器3将未被图示的降压型调节器(regulator)的输出电压作为驱动电源来进行译码处理。驱动电路6将译码信号的电平转换成适于切换部7的电平的控制信号。切换部7基于控制信号，从输入多个高频信号的输入节点RF1～RF[n]中选择1个节点，能够与RF＿COM节点导通。

图3是表示切换部7的内部构成的一例的电路图。图3的切换部7表示SP6T开关的例子，该SP6T开关是根据控制信号Con1a～Con6b，使输入输出6个高频信号的6个高频节点RF1～RF6中的1个节点与RF＿COM节点ANT导通。另外，切换部7的端口数不限定为6个。另外，所谓本说明书中的节点的概念是，不仅包含端口、端子等的物理上的信号连接点，还包含同一电位的信号布线或者图案上的任意的点。