[发明专利]一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶

权利要求书

1.一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分的重量比为3:1；

所述A组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅树脂40～60份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ5～15份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅱ15～35份，铂系催化剂0.05～0.15份，粘接剂2～6份；

所述B组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油Ⅱ40～60份，主链双酚A改性的乙烯基硅油5～15份，含氢有机聚硅氧烷Ⅰ40～60份，含氢有机聚硅氧烷Ⅱ5～15份，抑制剂0.3～0.6份。

2.根据权利要求1所述一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，其特征在于，所述的甲基苯基乙烯基硅树脂的分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)_a(MePhSiO)_b(PhSiO_3/2)_c，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，其中1≤a+c≤10，0≤b/(a+c)≤1。

3.根据权利要求1所述一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，其特征在于，所述的甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ的分子式为：(ViMe₂PhSiO_1/2)₂(MePhSiO)_x(MeViSiO)_y，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，其中1<x+y<20，1<(x/y)<10。

4.根据权利要求1所述一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，其特征在于，所述的甲基苯基乙烯基硅油的Ⅱ的分子式为：(ViMe₂PhSiO_1/2)₂(MePhSiO)_z，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，其中10≤z≤300。

5.根据权利要求1所述一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，其特征在于，所述的主链双酚A改性的乙烯基硅油的结构式如下：

其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，0<e+f<20，1≤e/f<5。

6.根据权利要求1所述一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，其特征在于，所述的苯基含氢聚硅氧烷Ⅰ为(HMe₂SiO_1/2)₂(Ph₂SiO)_m，苯基含氢聚硅氧烷Ⅱ为(HMe₂SiO_1/2)(PhMe₂SiO_1/2)(Ph₂SiO)_p，其中0<m<4,0<p<4。

7.根据权利要求1所述一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，其特征在于，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，铂含量为3000～6000ppm。

8.根据权利要求1所述一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，其特征在于，所述的粘接剂为含有烷氧基、酰氧基或环氧基的改性乙烯基硅油，结构式如下：

其中Me为甲基，5≤n≤15。

9.根据权利要求1所述一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，其特征在于，所述的抑制剂选自1-乙炔基-1-环己醇和1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的一种或两种的混合。

10.权利要求1-9任一权利要求所述高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶的制备方法，包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，

1)A组分的制备步骤：甲基苯基乙烯基硅树脂40～60份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ5～15份，甲基苯基乙烯基硅油的Ⅱ15～35份，铂系催化剂0.05～0.15份、粘接剂2～6份依次加入真空脱泡机内，混合搅拌均匀，获得A组分；

2)B组分的制备步骤：甲基苯基乙烯基硅油Ⅱ40～60份，主链双酚A改性的乙烯基硅油5～15份，含氢有机聚硅氧烷Ⅰ40～60份和含氢有机聚硅氧烷Ⅱ5～15份，抑制剂0.3～0.6份依次加入加入真空脱泡机内，混合搅拌均匀，获得B组分。