[发明专利]一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机硅胶，特别涉及一种用于LED封装的高强度、高韧性、低应力的用于大功率封装用硅胶。

背景技术

大功率LED作为第四代电光源，具有体积小、功率大、亮度高、寿命长、光电转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性。使得LED在大尺寸背光源、景观照明、汽车车灯、照明等应用领域中快速发展。高透明、耐高温、使用寿命长是LED封装胶首选的必要条件。

有机硅材料因其良好的高透明性、热稳定性、紫外光稳定性和化学稳定性等优点广泛地用于LED封装领域。随着LED产品对亮度要求的提高，以及中大尺寸面板背光源、LED照明等新应用领域的逐渐扩展，使得LED封装逐步向大功率、封装大尺寸方面发展。而LED器件在工作时产生的热量随着其功率尺寸的增大而增大；由于高分子封装材料很低的导热率会致使光电器件所产生的热量不能及时散发出去，热量会在光电器件内部集聚，而影响光电器件的正常工作，故如何提高散热能力是大功率LED重要研发对象之一，而抗开裂、透气性好、耐高温的封装硅胶材料的研发则是目前LED封装领域的重要研发对象之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，本发明的技术方案如下：一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分的重量比为3:1；

所述A组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅树脂40～60份，甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ5～15份，甲基苯基乙烯基硅油的Ⅱ15～35份，铂系催化剂0.05～0.15份，粘接剂2～6份；

所述B组分由以下重量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油的Ⅱ40～60份，主链双酚A改性的乙烯基硅油5～15份，含氢有机聚硅氧烷Ⅰ40～60份，含氢有机聚硅氧烷Ⅱ5～15份，抑制剂0.3～0.6份。

本发明的有益效果是：在现有LED高折封装硅胶的基础上，以苯基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅油作为基础组分，辅以主链含有嵌段双酚A结构单元的乙烯基硅油和单端官能团的苯基含氢聚硅氧烷，来改善固化后封装硅胶的硬度、强度以及韧性，降低固化后封装硅胶的整体应力以达到抗开裂的效果，同时使体系固化后透氧性下降，耐硫化性能提高。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅树脂的分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)_a(MePhSiO)_b(PhSiO_3/2)_c，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，1≤a+c≤10，0≤b/(a+c)≤1。

更进一步的，所述的甲基苯基乙烯基硅树脂的分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)_a(MePhSiO)_b(PhSiO_3/2)_c，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，2≤a+c≤2.5，0≤b/(a+c)≤1

进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ的分子式为：(ViMe₂PhSiO_1/2)₂(MePhSiO)_x(MeViSiO)_y，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，1<x+y<20，1<(x/y)<10。

更进一步的，所述的甲基苯基乙烯基硅油Ⅰ的分子式为：(ViMe₂PhSiO_1/2)₂(MePhSiO)_x(MeViSiO)_y，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，4≤x+y≤7，1≤(x/y)≤8。

进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅油的Ⅱ的分子式为：(ViMe₂PhSiO_1/2)₂(MePhSiO)_z，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，其中10≤z≤300。

更进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅油的Ⅱ的分子式为：(ViMe₂PhSiO_1/2)₂(MePhSiO)_z，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，其中100≤z≤270。