[发明专利]非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料

权利要求书

1.一种非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）在绝缘基片上敷设绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分；

（2）将IC固定于绝缘基片上的孔中；

（3）将两根导线分别焊接于该IC的焊接区域上，该两根导线基本平行；

（4）将该绝缘线圈的始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。

2.根据权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中，使两导线中的一根导线与IC的焊接区域表面相接触，在该导线的与IC焊接区域相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电极B，令导线的与IC焊接区域相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使该导线焊接固定于IC的焊接区域上；对另一导线进行同样的操作，使另一导线焊接固定于IC的焊接区域上。

3.根据权利要求1或2所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中，使绝缘线圈的始端部分与两导线中的一根导线相接触，在该导线的与绝缘线圈的始端部分相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电流B，令导线的与绝缘线圈的始端部分相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的始端部分与导线产生焊接固定效果；

使绝缘线圈的末端部分与两导线中的另一导线相接触，在该导线的与绝缘线圈的末端部分相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电流B，令导线的与绝缘线圈的末端部分相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的末端部分与导线产生焊接固定效果。

4.根据权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）、（2）顺序不分先后。

5.根据权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述绝缘基片为塑料片材，该绝缘基片的厚度为0.1-0.2mm。

6.根据权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述绝缘线圈由漆包铜线绕制而成，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm；所述导线为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。

7.一种由权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法所制得的非接触式智能卡中料，其特征在于：其包括一绝缘基片，该绝缘基片上设有孔，于该孔中固定有一IC，所述IC的焊接区域上焊接有两基本平行的导线，该绝缘基片上还敷设有一绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分，该始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。

8.根据权利要求7所述的非接触式智能卡中料，其特征在于，所述绝缘基片为塑料片材，该绝缘基片的厚度为0.1-0.2mm。

9.根据权利要求7或8所述的非接触式智能卡中料，其特征在于，所述绝缘线圈由漆包铜线绕制而成，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm。

10.根据权利要求7或8所述的非接触式智能卡中料，其特征在于，所述导线为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。