[发明专利]非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡生产制造领域，特别涉及一种非接触智能卡中料的制备方法及由该方法制得的非接触式智能卡中料。

背景技术

IC卡是集成电路卡的英文简称，在有些国家也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张智能卡。

在智能卡的制造过程中，一般是先进行中料的制备，也就是在绝缘基片上敷设绝缘线圈、固定IC，并将绝缘线圈和IC焊接好。完成中料的制备后，绝缘基片的上下表面均粘合固定一表层，即完成智能卡的生产过程。

现有的中料生产工艺中，一般是直接将绝缘线圈的始端部分、末端部分焊接在IC上，传统的焊接方式中，所采用的焊接头均会发出高热，在焊接的过程中，体积较大的焊接头在靠近绝缘基片时，操作稍有不慎就容易将绝缘基片焊穿，甚至将IC烧毁，中料不良率较高，从而导致了企业的生产成本较高，生产效率低。

发明内容

本发明的目的之一在于，提供一种非接触智能卡中料的制备方法，避免焊接时高温会将绝缘基片焊穿或将IC烧毁，从而降低产品不良率，提高生产效率，降低企业生产成本。

 本发明的另一目的是提供一种根据该非接触智能卡中料的制备方法所制得的非接触式智能卡中料。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种非接触智能卡中料的制备方法，其包括以下步骤：

（1）在绝缘基片上敷设绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分；

（2）将IC固定于绝缘基片上的孔中；

（3）将两根导线分别焊接于该IC的焊接区域上，该两根导线基本平行；

（4）将该绝缘线圈的始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。

所述步骤（3）中，使两导线中的一根导线与IC的焊接区域表面相接触，在该导线的与IC焊接区域相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电极B，令导线的与IC焊接区域相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使该导线焊接固定于IC的焊接区域上；对另一导线进行同样的操作，使另一导线焊接固定于IC的焊接区域上。

所述步骤（4）中，使绝缘线圈的始端部分与两导线中的一根导线相接触，在该导线的与绝缘线圈的始端部分相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电流B，令导线的与绝缘线圈的始端部分相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的始端部分与导线产生焊接固定效果；

使绝缘线圈的末端部分与两导线中的另一导线相接触，在该导线的与绝缘线圈的末端部分相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电流B，令导线的与绝缘线圈的末端部分相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的末端部分与导线产生焊接固定效果。

所述步骤（1）、（2）顺序不分先后。

所述绝缘基片为塑料片材，该绝缘基片的厚度为0.1-0.2mm。

所述绝缘线圈由漆包铜线绕制而成，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm。

所述导线为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。

一种由前述非接触智能卡中料的制备方法所制得的非接触式智能卡中料，其包括一绝缘基片，该绝缘基片上设有孔，于该孔中固定有一IC，所述IC的焊接区域上焊接有两基本平行的导线，该绝缘基片上还敷设有一绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分，该始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。

所述绝缘基片为塑料片材，该绝缘基片的厚度为0.1-0.2mm。

所述绝缘线圈由漆包铜线绕制而成，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm。

所述导线为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。

本发明的有益效果为：本发明方法易操作、实施，在焊接过程中，焊接头不发热，只是绝缘线圈的始端部分、末端部分、导线发热，局部熔融进行焊接固定，从而避免了在绝缘基片、IC上产生大量、大面积的高热，不会将绝缘基片焊穿或将IC烧毁。本发明产品结构简单巧妙，产品质量稳定可靠，能够大幅降低企业的生产成本，提高生产效率。

下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式