[发明专利]一种新型LTCC叠层圆极化微带天线

权利要求书

1.一种新型LTCC叠层圆极化微带天线，包括从下往上依次设置的接地金属层、下层介质基板、下层辐射金属贴片天线、上层介质基板、上层辐射金属贴片天线，所述上层辐射金属贴片天线、下层辐射金属贴片天线与接地金属层相互平行设置；其特征在于，所述下层辐射金属贴片天线由呈2×2阵列分布的四个下层耦合贴片及设置于四个下层耦合贴片中心的主贴片构成，所述上层辐射金属贴片天线由四个与下层耦合贴片相对应的上层耦合贴片构成；所述主贴片及上、下层耦合贴片均为加切角的正方形，上、下层耦合贴片均以主贴片为基准旋转90°、所有金属贴片在同一方向的一组对边中线处均开设有尺寸相同的矩形缝隙。

2.按权利要求1所述新型LTCC叠层圆极化微带天线，其特征在于，所述上、下层耦合贴片尺寸相同、均小于主帖片尺寸0～0.5mm。

3.按权利要求1所述新型LTCC叠层圆极化微带天线，其特征在于，所述主帖片边长为：其中c为在真空中的光速，f为中心频率，ε_r为介质基板的相对介电常数，ΔL是受边缘场影响产生的边沿延伸量。

4.按权利要求1所述新型LTCC叠层圆极化微带天线，其特征在于，所述主帖片与耦合贴片的切角尺寸均根据公式进行计算：|ΔS/S|Q₀＝0.5，其中ΔS为切角面积，S为贴片面积，Q₀为天线的品质因数。

5.按权利要求1所述新型LTCC叠层圆极化微带天线，其特征在于，所述下层介质基板和上层介质基板所采用LTCC陶瓷材料的相对介电常数为2～100。

6.按权利要求1所述新型LTCC叠层圆极化微带天线，其特征在于，所述下层介质基板和上层介质基板采用LTCC流延陶瓷膜片叠片而成，上层辐射金属贴片天线和下层辐射金属贴片天线采用银浆印刷于相应介质基板表面，整个LTCC叠层圆极化微带天线经流延、印刷、叠片、打孔、填银、等静压和烧结工艺后形成。