[发明专利]一种新型LTCC叠层圆极化微带天线

说明书

技术领域

本发明属于天线技术领域，具体涉及一种LTCC叠层高增益宽带圆极化微带天线。

背景技术

微带贴片天线具有体积小、重量轻、剖面薄和易于与载体共形的优点，在近些年被广泛应用于雷达、导弹测控、武器引信、电子对抗、移动通信、遥感遥测等领域。在机载或弹载应用的时候，对微带贴片天线尤其强调其高增益、宽频带和圆极化的性能要求。但现有的微带天线单元增益一般为4-6dBi左右，要获取更大的增益需要组成更大的天线整列，但这种方式是以增大天线的面积为代价的，不利于微带贴片天线与载体的共形设计以及小型化的发展需求，使得天线结构复杂或者无法实现圆极化，另外空气层的存在也减小了天线本身的机械强度，对于圆极化阵列天线也往往无法兼顾圆极化和增益特性。

近年来LTCC(低温共烧陶瓷)技术的出现和发展为开发创新结构的微带贴片天线提供了强大的动力。LTCC技术多层化过程中采用了流延和通孔技术，除了方便于加工生产以外，还可提供比常规基板材料更好的层厚控制，得到嵌入元素值上更紧的公差，因而有望为开发新型的低剖面、宽频化以及低轴比的微带贴片天线创造条件。LTCC技术由于其应用在高度集成的生产,复杂的多层射频(RF)和集成天线模块而越来越受欢迎。这种技术具有成熟的多层制造能力和优良的射频性能。LTCC工艺的叠层优势改变了传统微带天线的设计模式，将LTCC工艺与微带天线的结合成为新的研究热点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型LTCC叠层圆极化微带天线，该微带天线优化天线单元结构，提高微带天线单元的增益，从而使天线实现小型化设计，克服现有微带贴片天线在难以兼顾高增益、宽频带、圆极化以及小型化多方面性能的缺陷。该新型微带天线基于LTCC技术，增加了耦合贴片的数量，优化了现有的一个激励贴片对应一个耦合贴片的传统模式，有效提高微带天线增益，天线单元增益较传统天线单元增益提高了50％以上，中心频率处辐射效率在90％以上，在很宽的频带内具有高增益、高辐射效率，并且天线具有较好的圆极化特性，能够更好地兼顾微带贴片天线高增益、宽频带以及圆极化的性能要求。在要求一定的增益时，利用该天线单元组阵相比传统天线单元有效的减小了天线阵列的面积，实现高增益天线的小型化设计。

本发明的技术方案为：

一种新型LTCC叠层圆极化微带天线，包括从下往上依次设置的接地金属层、下层介质基板、下层辐射金属贴片天线、上层介质基板、上层辐射金属贴片天线，所述上层辐射金属贴片天线、下层辐射金属贴片天线与接地金属层相互平行设置；其特征在于，所述下层辐射金属贴片天线由呈2×2阵列分布的四个下层耦合贴片及设置于四个下层耦合贴片中心的主贴片构成，所述上层辐射金属贴片天线由四个与下层耦合贴片相对应的上层耦合贴片构成；所述主贴片及上、下层耦合贴片均为加切角的正方形，上、下层耦合贴片均以主贴片为基准旋转90°、所有金属贴片在同一方向的一组对边中线处均开设有尺寸相同的矩形缝隙。

进一步的，所述上、下层耦合贴片尺寸相同、均小于主帖片尺寸0～0.5mm。

进一步的，所述主帖片边长为其中c为在真空中的光速，f为中心频率，ε_r为介质基板的相对介电常数，ΔL是受边缘场影响产生的边沿延伸量。

进一步的，所述主帖片与耦合贴片的切角尺寸均根据公式进行计算：|ΔS/S|Q₀＝0.5，其中ΔS为切角面积，S为贴片面积，Q₀为天线的品质因数。

优选的，所述下层介质基板和上层介质基板所采用LTCC陶瓷材料的相对介电常数为2～100。

所述下层介质基板和上层介质基板采用LTCC流延陶瓷膜片叠片而成，上层辐射金属贴片天线和下层辐射金属贴片天线采用银浆印刷于相应介质基板表面，整个LTCC叠层圆极化微带天线经流延、印刷、叠片、打孔、填银、等静压和烧结工艺后形成。

需要说明的是：

1、本发明新型微带天线由上、下两层辐射金属贴片天线构成，四个上层金属贴片和四个下层金属贴片作为主贴片的耦合贴片，上、下层各四个耦合贴片和一个主帖片构成一个天线单元，该结构有效提高天线增益，同时调整耦合贴片间的间距，调节带宽达到相应工作指标。

2、耦合贴片以主贴片为基准旋转90°，能够提高天线的圆极化性能和阻抗频带带宽。

3、主贴片的尺寸先根据理论公式估算：