[发明专利]一种压阻传感元件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410338897.9 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN104089570A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 汪爱英;郭鹏;李润伟;张栋;杨华礼;柯培玲 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16;C23C28/00
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 单英
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感 元件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种压阻传感元件,其特征是:由衬底、类金刚石碳膜、金属电极组成,类金刚石碳膜位于衬底表面,金属电极位于类金刚石碳膜表面。

2.如权利要求1所述的压阻传感元件,其特征是:所述的衬底为PET、PI、PMMA、Al2O3、玻璃中的一种。

3.如权利要求1所述的压阻传感元件,其特征是:所述的金属电极材料为W、Cr、Ti、Al、Ag中的一种金属或者几种的合金。

4.如权利要求1所述的压阻传感元件,其特征是:所述的类金刚石碳膜的厚度为200~700nm。

5.制备权利要求1至4中任一权利要求所述的压阻传感元件的方法,其特征是:包括如下步骤:

步骤1:将衬底置于真空腔室中,利用氩离子刻蚀衬底表面;

步骤2:向镀膜腔室内通入碳氢气体,通过阳极层离子源离化后在衬底表面沉积类金刚石碳膜,离子源电流为0.1A~0.5A,腔体内气体压力为0.2Pa~1Pa,衬底直流脉冲偏压为-50V~-400V;

步骤3:将步骤2得到的表面沉积类金刚石碳膜的衬底从镀膜腔室中取出,在类金刚石碳膜表面留出待沉积电极区域,其余的区域采用掩模板覆盖,然后再次放入腔体中,采用磁控溅射技术在待沉积区域溅射沉积金属电极;溅射气体为Ar,溅射靶电流为1~5A,腔体内压力为0.2Pa~0.5Pa,衬底直流脉冲偏压为-50V~-100V。

6.如权利要求5所述的压阻传感元件的制备方法,其特征是:所述的步骤2中,碳氢气体是C2H2、CH4、C6H6气体中的一种或几种。

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