[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求2013年10月2日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2013-0118113的韩国专利申请的优先权，将其公开的全部内容并入本申请作为参考。

技术领域

本发明所公开的内容涉及一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。

背景技术

在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器(MLCCs)包括多个堆叠的介电层、配置的相互面向的且在其间插入一个介电层的内电极，以及与内电极电连接的外电极。

MLCCs已经广泛地用作电脑、移动通讯设备如个人数字助理(PDAs)、移动电话等中的元件，这是由于其具有的如小尺寸、高电容、易装配等优点。

目前，由于电子产品已然小型化且多功能化，芯片元件(chip components)也趋向于小型化和多功能化。因此，需要具有高电容的小尺寸的多层陶瓷电容器。

为此，制备了这样的多层陶瓷电容器，在其中，堆叠的介电层的数量在增加，但是介电层和内电极的厚度在降低，并且外电极的厚度也在削减。

此外，随着本领域的设备和装置的多种功能需要高度可靠性，例如车辆或医疗设备这样的设备和装置，已经数字化并对这方面的需要也在增加，在多层陶瓷电容器中也需要高度可靠性。

引起实现如上所述的高度可靠性的问题的因素，可能包括在电镀过程中发生的镀液渗漏、外部冲击导致的裂纹的产生等。

因此，作为解决这些问题的方式，将含有导电材料的树脂组合物施用在外电极的电极层和镀层之间以缓冲(absorb)外部冲击并防止镀液渗漏，从而改善产品的可靠性。

然而，对于在外电极的电极层和镀层之间提供导电树脂层来说，在导电树脂层和镀层间可能发生界面分离现象，并且可能会发生在导电树脂层上形成镀层的时候将形成非电镀区域(non-plating region)的电镀缺陷(plating defect)。

因此，需要一种能够降低导电树脂层和镀层间的界面分离现象以及非电镀缺陷的发生率的多层陶瓷电容器。

[相关技术文献]

(专利文献1)日本专利特开2005-051226号公报

(专利文献2)日本专利特开2008-085280号公报

(专利文献3)日本专利特开2006-295077号公报

(专利文献4)韩国专利特开2012-0099803号公报

发明内容

本发明的一些实施方式可以提供一种能够改善电镀性能(plating properties)以及导电树脂层和镀层间的耦合强度的多层陶瓷电子元件及其制备方法。

本发明所公开的内容的一方面涉及一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部的金属和碳的重量比为B时，A大于B。

A/B可以在1.2-2.0的范围内。

所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比A可以为3.5-4.5。

所述金属粒子可以部分地从所述基体树脂暴露出。

部分金属粒子可以从所述基体树脂突出，从而部分地暴露在所述导电树脂层的外部。

所述导电树脂层可以具有凹凸表面。

所述导电树脂层可以具有凹凸表面，该凹凸表面包括暴露在所述导电树脂层外部的金属粒子的表面。

部分金属粒子可以从所述基体树脂突出，从而部分地暴露在所述导电树脂层的外部，并且所述基体树脂的表面可以以指定的高度在所述基体树脂和突出的金属粒子之间的界面上升，以围住该突出的金属粒子。

所述金属粒子可以包括铜、银、镍和它们的合金中的一种或多种。

所述金属粒子可以包括涂有银的铜。

所述多层陶瓷电子元件还可以包括配置在所述导电树脂层上的镀层。

所述陶瓷体可以具有300-700μm的长度以及150-400μm的宽度。