[发明专利]MEMS麦克风及其形成方法有效
申请号: | 201410341556.7 | 申请日: | 2014-07-17 |
公开(公告)号: | CN105451145B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 何昭文;李曼曼 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R31/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张亚利;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 及其 形成 方法 | ||
一种MEMS麦克风及其形成方法,其中MEMS麦克风包括:第一晶圆,形成有导电极板;位于导电极板周围的第一支撑部、横亘在第一支撑部上的第一膜片,导电极板与第一膜片、第一支撑部具有间隙,第一支撑部导电;位于第一膜片上的至少一层第二膜片,第一膜片和所有第二膜片中的相邻两膜片之间具有第二支撑部,第二支撑部导电;位于每个第二膜片中的若干第一通孔;第二晶圆,在第二晶圆背面形成有凹槽,凹槽侧壁对应第二区的位置,凹槽对应第一区的位置,凹槽底面形成有若干声孔;在第二区位置,凹槽侧壁与第一晶圆的正面键合在一起,凹槽底面与顶层第二膜片之间具有间隙。第一通孔能分流声音,使第一膜片和第二膜片受到的损伤降低。
技术领域
本发明涉及MEMS技术领域,特别涉及一种MEMS麦克风及其形成方法。
背景技术
采用微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)工艺的MEMS麦克风由于其小型化和轻薄化的特点,逐渐取代了传统的麦克风。
参照图1、图2,现有的一种MEMS麦克风包括:基底1,基底1具有正面S1和背面S2,基底1具有贯穿正面S1和背面S2的背腔11;位于基底1正面S1的膜片2,膜片2覆盖背腔11;位于膜片2上的支撑部3、和横亘在支撑部3上的导电极板4,导电极板4与膜片2之间具有间隙5,该间隙5对应背腔11的位置,背腔11和间隙5为膜片2振动提供空间,支撑部3具有绝缘性且起到支撑导电极板4的作用。在导电极板4中形成有若干相互隔开的声孔41,声孔41与间隙5连通。
在MEMS麦克风工作时,声音从导电极板4中的声孔41进入间隙5,并引起膜片2振动。其中膜片2与导电极板4相对而构成一个电容,膜片2与导电极板4分别与读出电路(未示出)电连接。当膜片2上下振动时,膜片2与导电极板4之间的间距发生改变,这会引起电容值变化,进而使声音信号转换成电信号。
但是,参照图2,声音经背腔11进入间隙5,膜片2与通孔41之间无遮挡,声音直接作用在膜片2上,当声音较大时,膜片2会受到很大的声音冲击力,而容易在较短时间内出现损伤甚至破裂的问题,降低了MEMS麦克风的使用寿命和性能。另外,即使声音不大,膜片2长时间遭受声音冲击,也存在上述损伤和寿命较短的问题。
发明内容
本发明解决的问题是,现有MEMS麦克风的使用寿命低且性能不佳。
为解决上述问题,本发明提供一种MEMS麦克风的形成方法,该MEMS麦克风的形成方法包括:
提供第一晶圆,所述第一晶圆的正面具有第一区和第二区,所述第二区环绕第一区,在所述第一区形成有导电极板;
在所述第一区形成覆盖、且包围导电极板的第一牺牲层;
在所述第一区形成位于第一牺牲层侧壁的第一支撑部、位于所述第一支撑部和第一牺牲层上的第一膜片,所述第一支撑部导电;
在垂直于第一晶圆正面方向上,在所述第一膜片上对应第一牺牲层的位置形成至少一层第二牺牲层;
在形成每层第二牺牲层后,形成位于该层第二牺牲层侧壁的第二支撑部、位于所述第二支撑部和第二牺牲层上的第二膜片,在每层所述第二膜片中形成若干相互隔开的第一通孔,所述第一通孔露出第二牺牲层,所述第二支撑部对应第一支撑部的位置,所述第二支撑部导电;
在形成所有第二牺牲层、第二膜片和第一通孔后,去除第一牺牲层和所有第二牺牲层;
提供第二晶圆,在所述第二晶圆背面形成有凹槽,所述凹槽侧壁对应第二区的位置,所述凹槽对应第一区的位置,在所述凹槽的底面形成有若干相互隔开的声孔,所述声孔贯通第二晶圆正面;
在所述第二区位置,将所述凹槽侧壁与第一晶圆正面键合在一起,所述凹槽底面与顶层第二膜片之间具有间隙。
可选地,所述第一膜片、第二膜片的厚度范围为0.5μm~2μm。
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