[发明专利]薄膜形成方法及薄膜形成装置

说明书

本申请主张基于2013年7月25日申请的日本专利申请第2013-154082号的优先权。该日本申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。

技术领域

本发明涉及一种将液状的薄膜材料涂布在基板后，通过使其固化来形成薄膜的薄膜形成方法及薄膜形成装置。

背景技术

通过在1张封装基板搭载多个半导体芯片，能够实现半导体装置的小型化、高性能化。在专利文献1中公开有在封装基板搭载电子组件的技术。以下，对专利文献1中公开的电子组件的搭载方法进行说明。

在封装基板的搭载电子组件的区域使用液滴吐出头涂布粘结剂。通过向涂布在封装基板的液状的粘结剂照射紫外线，使粘结剂半固化。通过在半固化的粘结剂上搭载电子组件并进行加热，使粘结剂固化。由此，将电子组件通过粘结剂粘结于封装基板。

专利文献1：日本特开2008-117997号公报

当封装基板的表面为憎液性时，若在表面涂布液状的粘结剂，则粘结剂会集合在一部分区域中。因此，难以用粘结剂覆盖应涂布粘结剂的区域的整个区域。若在搭载电子组件的区域中存在未被粘结剂覆盖的区域，则导致电子组件的粘结强度下降。若在封装基板与电子组件之间，形成有锁住空气的空洞，则有时因空气的热膨胀导致电子组件从封装基板脱落。

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使基板的表面为憎液性，也能够使薄膜材料覆盖应涂布的区域的整个区域的薄膜形成方法及薄膜形成装置。

根据本发明的一观点，提供一种薄膜形成方法，其具有：

在憎液性的表面一边移动着落地点一边重复进行使光固化性的薄膜材料着落的处理、和着落后向所述表面上的薄膜材料照射光而使其固化的处理，由此在所述表面的应涂布薄膜材料的区域形成第1膜的工序；

通过在所述第1膜上涂布液状的所述薄膜材料，形成液状的第2膜的工序；及

在形成所述第2膜之后，照射光而使所述第2膜固化的工序。

根据本发明的另一观点，提供一种薄膜形成装置，其具有：

载物台，保持基板；

喷嘴头，具有朝向保持于所述载物台的基板吐出光固化性的液状的薄膜材料的多个喷嘴孔；

移动机构，使所述基板和所述喷嘴头中的一个相对于另一个移动；

光源，向附着于保持在所述载物台的基板的液状的所述薄膜材料照射固化用光；及

控制装置，控制所述喷嘴头、所述光源及所述移动机构，

所述控制装置中，

一边使所述喷嘴头及所述基板中的一个相对于另一个移动，一边从所述喷嘴头吐出液状的薄膜材料而使液状的薄膜材料附着于所述基板的一部分区域，并且从所述光源向附着于所述基板的液状的所述薄膜材料照射固化用光，从而使所述薄膜材料固化，由此形成第1膜，

在形成所述第1膜之后，一边使所述喷嘴头及所述基板中的一个相对于另一个移动，一边从所述喷嘴头吐出液状的所述薄膜材料而使液状的所述薄膜材料附着于所述第1膜上，从而形成液状的第2膜，

在形成所述第2膜之后，向所述第2膜照射固化用光，从而使所述第2膜固化。

在憎液性的表面一边移动着落地点一边重复进行使光固化性的薄膜材料着落的处理、和着落后向所述表面上的薄膜材料照射光而使其固化的处理，由此在着落后能够在短时间内使薄膜材料固化。因此，即使表面为憎液性，也能够在薄膜材料集合在一部分的区域之前，使薄膜材料固化。由固化的薄膜材料构成的第1膜的表面显示亲液性或比憎液性的表面更弱的憎液性。因此，在第1膜上进一步涂布薄膜材料时，能够容易使薄膜材料覆盖第1膜的表面的整个区域。

附图说明

图1是实施例的薄膜形成装置的涂布站的示意图。

图2A是喷嘴单元的立体图，图2B是喷嘴单元的仰视图。

图3A是使用实施例的薄膜形成装置而制作的半导体元件的俯视图，图3B是图3A的单点划线3B-3B中的剖视图。

图4是实施例的薄膜形成装置的载物台及喷嘴单元的俯视图。

图5是实施例的薄膜形成装置整体的示意图。

图6A及图6B是通过实施例的薄膜形成方法形成薄膜的中途阶段的喷嘴单元及基板的示意侧视图。

图6C是通过实施例的薄膜形成方法形成薄膜的中途阶段的喷嘴单元及基板的示意侧视图，图6D是形成有第1膜的基板的剖视图。

图6E是通过实施例的薄膜形成方法形成薄膜的中途阶段的喷嘴单元及基板的示意侧视图，图6F是形成有第1膜及液状的第2膜的基板的剖视图，图6G是使第2膜固化时的固化用光源及基板的侧视图。