[发明专利]一种摄像模组的制造方法及其模组半成品

权利要求书

1.一种摄像模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(a)制作具有PCB硬板，感光芯片，镜座以及马达镜头组件的模组半成品；以及

(b)在所述步骤(a)完成后，将所述模组半成品的PCB硬板与FPC软板压合，以制得所述摄像模组。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(a)包括步骤：在所述PCB硬板上贴装电子元器件以形成电子电路；将所述感光芯片贴装于所述PCB硬板；将所述镜座贴装于所述PCB硬板；以及将所述马达镜头组件安装于所述镜座。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤(a)还包括步骤：根据预定要求切割所述PCB硬板。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤(a)还包括步骤：对具有所述PCB硬板,所述感光芯片,所述镜座以及所述马达镜头组件的所述模组半成品进行调焦，从而在与所述FPC软板压合后不需要再进行调焦操作。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述步骤(b)之后包括步骤：对所述摄像模组进行调焦操作。

6.如权利要求1至5中任一所述的方法，其特征在于，所述步骤(a)在同一加工车间进行。

7.如权利要求1至5中任一所述的方法，其特征在于，还包括步骤：将由所述步骤(a)制得的所述模组半成品批量存储待用；根据用户要求选择预定形状的所述FPC软板，然后执行所述步骤(b)，从而得以实时制作所述摄像模组。

8.如权利要求1至5中任一所述的方法，其特征在于，在所述步骤(b)中，所述PCB硬板与所述FPC软板通过异方性导电胶膜进行压合。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述步骤(b)中，所述PCB硬板与所述FPC软板通过异方性导电胶膜进行压合。

10.一种摄像模组半成品，其特征在于，包括PCB硬板，以及安装于所述PCB硬板的感光芯片，镜座以及马达镜头组件，所述PCB硬板未与FPC软板压合，以根据用户要求选择预定形状的所述FPC软板后，再与所述FPC软板压合从而制得完整的摄像模组成品。

11.如权利要求10所述的摄像模组半成品，其特征在于，所述摄像模组半成品是经过调焦后的半成品，从而在与所述FPC软板压合后不再需要调焦操作。