[发明专利]一种摄像模组的制造方法及其模组半成品

说明书

技术领域

本发明涉及一种图像获取设备领域，特别涉及一种摄像模组及其制造方法，其FPC软板与PCB硬板的压合工艺在最后步骤中完成，从而前续步骤的生产和装配能够在同一无尘车间内完成，这样能够防止外部环境的污染物污染所述摄像模组组件的组装部件，从而有效地避免了污染物影响所述摄像模组组件的产品良率。

背景技术

科技的突飞猛进，带来了移动电子设备发展的黄金时期，尤其是在智能通讯领域，用户在关注移动电子设备更为方便使用的操作系统的同时，对于其图像获取的能力也表达了极大的热情，因此，这些需求对于摄像模组的生产能力、生产速度和生产质量都提出了更高的要求。

移动电子设备的图像获取的能力受限于摄像模组和与其耦连的处理系统，也就是说，摄像模组的优劣将直接影响着移动电子设备获取的图像质量的好坏。通常情况下，摄像模组包括光学构件、底座以及功能性构件三个部分组成，其中光学构件与功能性构件分别贴附于底座的两侧，以在所述摄像模组获取图像的过程中分别承担不同的功能。

在现有的摄像模组中，第一步需要将贴装有芯片的PCB板贴装在底座上；第二步需要将FPC软板贴装在PCB板的预设位置；第三步对FPC软板和PCB板等进行ACF压合，以形成摄像模组的半成品；第四步将马达镜头部件贴装在底座上，再分别进行调焦和检验处理。

然而，在这个过程中，当在第三步形成摄像模组半成品之后，需要对半成本增加保护膜存储和运输，以防止半成品在存储和运输的过程中被外部环境的污染物污染。

而且现有的摄像模组在进行第四步将马达镜头部件贴装在半成品上时，与之前的步骤不在同一个车间内完成，这个时候需要将半成品从10级无尘车间转移到1000级无尘车间，然后再对其贴装表面进行重新的清洁，这个过程，不仅增加了摄像模组的装配的成本，而且还容易造成半成本在运输的过程中被外部环境的污染物污染。另一方面，现有的摄像模组为人工组装，这就导致了摄像模组的生产过程依赖于人工，而且在组装时极有可能造成人为的污染。从而，不仅大大限制了摄像模组的生产能力，而且也降低了摄像模组的产品品质和生产良率。

现有的摄像模组需要将FPC软板预设在PCB板上，然后经过ACF压合，并最终形成摄像模组，这样的摄像模组存在的缺点是使得摄像模组的应用范围狭窄，会造成FPC软板与将要配置该摄像模组的移动电子设备不匹配，从而造成了浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种摄像模组的制造方法，其模组半成品的生产和装配能够在同一无尘车间内完成，这样能够防止外部环境的污染物污染所述摄像模组的必要构件，从而有效地避免了污染物影响所述摄像模组的产品良率。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组的制造方法，其功能性构件的贴装优先于FPC软板的贴装，这样在贴装FPC软板之前就能够形成具有大致完整功能的模组半成品，从而，有利于存储。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组的制造方法，其在进行模组结构的组装时，可以实现全产品的PCB整拼板操作，然后再对PCB整拼板进行分割处理，相对于传统的摄像模组的装配工艺来说，所述模组结构的生产能力得到了大幅度的提高。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组的制造方法，其FPC可以根据需要在后期进行设计和贴装，从而，不仅缩短了所述摄像模组的研发周期，而且还扩大了所述摄像模组的应用范围。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组的制造方法，其采用机械化的方式进行生产和装配，以提高所述摄像模组的生产能力，并保证所述摄像模组的产品良率。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组的制造方法，其组装的过程去除或减少人工的参与，避免了所述模组结构在组装的过程中被人为的污染。

为了达到上述目的，本发明提供一种摄像模组的制造方法，其包括如下步骤：

(a)制作具有PCB硬板，感光芯片，镜座以及马达镜头组件的模组半成品；以及

(b)在所述步骤(a)完成后，将所述模组半成品的PCB硬板与FPC软板压合，以制得所述摄像模组。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(a)包括步骤：在所述PCB硬板上贴装电子元器件以形成电子电路；将所述感光芯片贴装于所述PCB硬板；将所述镜座贴装于所述PCB硬板；以及将所述马达镜头组件安装于所述镜座。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(a)还包括步骤：根据预定要求切割所述PCB硬板。