[发明专利]一种柔性基板、柔性显示器及其制作方法在审
申请号: | 201410343417.8 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN105321875A | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 高卓 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示器 及其 制作方法 | ||
本发明公开一种柔性基板、柔性显示器及其制作方法,其中,柔性基板制作方法包括步骤:将网状的玻璃纤维分散在载体基板的PI溶液表面,其中玻璃纤维渗透进PI溶液,形成PI和玻璃纤维的复合结构;对载体基板进行加热,然后降温至室温,使载体基板上的有机物交联固化形成包含玻璃纤维的PI薄膜;在载体基板的PI薄膜上沉积有具有水氧阻隔作用的无机材料,形成嵌入玻璃纤维里面的无机膜。本发明利用网状的玻璃纤维结构增强了基板的柔韧性,降低了材料的热膨胀系数,减小了成膜应力,并且玻璃纤维本身具有很好的阻隔作用,采用玻璃纤维嵌入无机阻隔材料的方式制作复合阻隔层,集合了玻璃纤维的柔韧性和无机膜阻隔性的优点。
技术领域
本发明涉及柔性显示设备领域,尤其涉及一种柔性基板、柔性显示器及其制作方法。
背景技术
近几年,柔性显示(Flexible Display)技术呈迅猛的态势发展,随着各种制作工艺和技术的不断进步,柔性显示器不仅显示质量上不断提高、屏幕尺寸不断增大,而且显示器形态也不断革新。
目前,柔性显示产品的制备方法主要分为两类:第一类是采用R2R(roll to roll,卷对卷)生产工艺,通过印刷的方式直接在柔性基板上制备显示器件,但是由于受到印刷技术和显示墨水材料的限制,达不到高精度显示的要求,且良品率低、可靠性差;第二类是采用S2S(sheet to sheet,单张)生产工艺,结合柔性基板贴附后剥离的方法,先将柔性基板贴附在硬质载体基板上制备显示器件,制备完显示器件之后再剥离硬质基板,取出柔性显示器件,这种方法不影响显示器件的制作精度,且制作设备和工艺与制作传统的TFT-LCD相仿,不必做太大的调整,因此短期内更接近于量产应用。
OLED器件所用有机材料对水汽和氧气十分敏感,而受限于有机材料本身的结构特性,一般的柔性基板中如PET、PEN、PI等材料对水汽和氧气的阻隔性能较差。现有的柔性基板中阻隔层包括单层阻隔层和双层阻隔层,单层阻隔层由单层无机膜和平坦层构成,无机膜结构致密,造成残留膜应力较大,柔性基板翘曲,而且弯折时容易造成裂隙,影响水氧阻隔性能;双层阻隔层延长了气体扩散路径,减轻了弯折造成的裂隙对阻隔性的影响,但是增大了薄膜残留应力,加剧了基板翘曲程度,影响工艺流程中对位精度和薄膜均匀性。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种柔性基板、柔性显示器及其制作方法,旨在解决现有柔性基板水氧阻隔层存在的各种问题。
本发明的技术方案如下:
一种柔性基板制作方法,其中,包括步骤:
A、在载体基板上涂覆PI溶液;
B、将网状的玻璃纤维分散在载体基板的PI溶液表面,其中玻璃纤维渗透进PI溶液,形成PI和玻璃纤维的复合结构;
C、对载体基板进行加热,然后降温至室温,使载体基板上的有机物交联固化形成包含玻璃纤维的PI薄膜;
D、在载体基板的PI薄膜上沉积有具有水氧阻隔作用的无机材料,形成嵌入玻璃纤维里面的无机膜;
E、在载体基板上的无机膜和玻璃纤维表面制作一层有机材料形成平坦层制得柔性基板。
所述的柔性基板制作方法,其中,所述步骤C中,采用红外辐射加热方式进行加热,并且在进行加热时,采用阶梯式升温方式升温,然后缓慢降温至室温。
所述的柔性基板制作方法,其中,所述步骤C中,整个升温过程维持3h,整个降温过程维持1h。
所述的柔性基板制作方法,其中,所述步骤C之后、步骤D之前还包括:
S、用掩膜板将PI薄膜中间区域遮挡,对PI薄膜四周的边缘部分进行高能红外脉冲辐射处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造