[发明专利]基板结构的制造方法、基板结构以及金属构件

权利要求书

1.一种基板结构的制造方法，该基板结构的制造方法包括：

对一金属嵌件进行一化学表面处理以在该金属嵌件的表面上形成一保护层，其中该保护层完全覆盖该金属嵌件的表面；

将该金属嵌件组装至一基板上，其中该金属嵌件部分内嵌于该基板中，且该保护层位于该金属嵌件与该基板之间；以及

在该基板上形成一金属图案，该金属图案与该金属嵌件彼此分离。

2.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其中对该金属嵌件进行该化学表面处理的方法包括：

将该金属嵌件浸泡至一硫醇化合物溶液中。

3.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其中在该基板上形成该金属图案的方法包括化学镀。

4.一种基板结构，该基板结构包括：

一基板；

一金属图案，该金属图案设置于该基板上；

一金属嵌件，该金属嵌件设置于该基板上；以及

一保护层，该保护层完全覆盖该金属嵌件的表面，且该保护层以化学键的方式结合至该金属嵌件的表面，其中该金属嵌件部分内嵌于该基板中，且该保护层位于该金属嵌件与该基板之间。

5.如权利要求4所述的基板结构，其中该金属嵌件包括一金属螺帽或一金属片材。

6.如权利要求4所述的基板结构，其中该金属图案的材料包括铜、镍、金或上述的任意组合。

7.如权利要求4所述的基板结构，其中该保护层用烷硫基、芳硫基或芳烷硫基以化学键的方式结合至该金属嵌件的表面。

8.一种金属构件，该金属构件包括：

一金属嵌件；以及

一保护层，该保护层完全覆盖该金属嵌件的表面，且该保护层以化学键的方式结合至该金属嵌件。

9.如权利要求8所述的金属构件，其中该保护层用烷硫基、芳硫基或芳烷硫基以化学键的方式结合至该金属嵌件的表面。