[发明专利]基板结构的制造方法、基板结构以及金属构件

说明书

本发明提出一种基板结构的制造方法、基板结构以及金属构件。该基板结构的制造方法包括：对一金属基底进行一化学表面处理以在该金属基底的表面上形成一保护层；将该金属基底组装至一基板上；以及在该基板上形成一金属图案，该金属图案与该金属基底彼此分离。本发明也提出一种基板结构以及金属构件。本发明制作方法简单，并且可以减少化学镀液的浪费，以及因额外的金属层所造成的外观不良问题。

技术领域

本发明涉及一种基板结构的制造方法、基板结构以及金属构件，且特别涉及一种具有保护层的基板结构的制造方法、基板结构以及金属构件。

背景技术

对电路板以及天线应用(antenna application)而言，特定金属化学镀常用以在塑胶基板上形成金属图案。不过，塑胶基板本身常伴随着设置有其他的金属构件(metalcomponent)，例如是金属螺帽(metal nut)或是金属嵌件(metal insert)等等。这些金属构件具有活性金属表面(active metal surface)，因此在制作金属图案的化学镀过程中，常会有金属构件上附着额外金属层的情形发生，造成化学镀成本的增加以及短路的风险。举例来说，当金属螺帽的螺旋面上有额外金属层，在将其他构件组装至金属螺帽上时，化学镀上去的金属层会受到挤压而掉落，进而当成短路。而且，当非预定的区域上也形成金属图案时，将造成化学镀液的用量增加，而且还会有外观不良的问题产生。

目前已有一些方法被用来尝试解决上述问题，例如，藉由电极施加正电荷至金属构件上以排斥金属离子，进而预防不必要的化学镀发生。然而，随着额外电荷的施加，化学镀浴(plating bath)将变得不稳定而且也增加了镀出(plating out)的风险。此外，上述防镀方法也需使用昂贵的治具才能进行。因此，方便又经济的防镀方法，成为本领域技术人员亟欲发展的目标。

因此，需要提供一种基板结构的制造方法、基板结构以及金属构件来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种金属构件、基板结构以及基板结构的制造方法，其中通过将保护层形成于金属基底的表面上，以达到防镀的功能。

本发明的一种基板结构的制造方法包括：对一金属基底进行一化学表面处理以在该金属基底的表面上形成一保护层；将该金属基底组装至一基板上；以及在该基板上形成一金属图案，该金属图案与该金属基底彼此分离。

在本发明的一实施例中，上述的对金属基底进行化学表面处理的方法包括：将金属基底浸泡至一硫醇化合物(thiol compound)溶液中。

在本发明的一实施例中，上述的在基板上形成金属图案的方法包括化学镀(electroless plating)。

本发明的一种基板结构包括：一基板、一金属图案、一金属基底以及一保护层；该金属图案设置于该基板上；该金属基底设置于该基板上；该保护层覆盖该金属基底的表面，且该保护层以化学键的方式结合至该金属基底的表面。

在本发明的一实施例中，上述的保护层完全覆盖金属基底的表面。

在本发明的一实施例中，上述的金属基底部分内埋于基板中，且保护层位于金属基底与基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的金属基底包括一金属螺帽或一金属片材(metalsheet)。

在本发明的一实施例中，上述的金属图案的材料包括铜、镍、金或上述的任意组合。

在本发明的一实施例中，上述的保护层用烷硫基、芳硫基或芳烷硫基以化学键的方式结合至该金属基底的表面。

本发明的一种金属构件包括：一金属基底以及一保护层；该保护层至少包覆该金属基底的一部分表面，且该保护层以化学键的方式结合至该金属基底。

在本发明的一实施例中，上述的保护层完全覆盖金属基底的表面。