[发明专利]电路板组件及手机相机模组

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

散热板，所述散热板为钢材片，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热板上开设有贯穿所述承载表面与所述散热表面的通风孔；

印刷电路板，设于所述承载表面上，并覆盖所述通风孔；及

柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印制电路板的表面的电子元件安装区；

所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的焊垫，所述焊垫位于所述电子元件安装区之外；

所述印刷电路板与所述通风孔正对的部位设有对接孔，所述对接孔贯穿所述印刷电路板相对的两表面，所述对接孔与所述通风孔对接且连通，且所述对接孔与所述焊垫位置相错。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊垫的数目为多个，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述安装区的两侧，位于同一列的相邻两个焊垫之间存在间距；

所述通风孔的数目为多个，所述多个通风孔分多列排列，且所述多列通风孔位于所述两列焊垫之间，相邻两列通风孔之间存在间距。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述通风孔的形状为矩形或圆柱形；

和/或，所述散热板与所述印刷电路板之间设有导电胶层。

4.一种手机相机模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-3中任一项所述的电路板组件；及

影像感测器，设于所述电子元件安装区上，且所述影像感测器与所述柔性电路板电连接。