[发明专利]电路板组件及手机相机模组

说明书

本发明涉及一种电路板组件及手机相机模组。电路板组件包括：散热板，具有相对的散热表面及承载表面，散热板上开设有贯穿承载表面与散热表面的通风孔；印刷电路板，设于承载表面上，并覆盖通风孔；柔性电路板，设于印刷电路板远离散热板的表面上，柔性电路板包括设于远离印制电路板的表面的电子元件安装区。上述电路板组件具有较好的散热效果。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板组件及手机相机模组。

背景技术

传统的手机相机模组包括电路板组件及影像感测器(Sensor)。其中，电路板组件包括柔性电路板(Flexible Circuit Board，FPC)、压合于FPC的安装区下的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)及粘贴于PCB下方的加强片。影像感测器通过板上芯片(Chip On Board，COB)工艺粘贴于FPC的安装区上。PCB可以增加FPC安装区的强度及平整度，并且可以进一步设置更多的连接电路，加强片则可以增加FPC安装区及PCB的强度，防止COB工艺中影像感测器冲打在FPC上造成FPC与PCB损坏。另外，加强片通常通过导电胶与PCB粘结，可以起到手机相机模组工作时的静电接地作用及散热作用。但是，手机相机模组工作时，产生热量比较大，现有的手机相机模组结构散热效果不够理想。

发明内容

基于此，有必要提供一种具有较好散热性能的电路板组件及手机相机模组。

一种电路板组件，包括：

散热板，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热板上开设有贯穿所述承载表面与所述散热表面的通风孔；

印刷电路板，设于所述承载表面上，并覆盖所述通风孔；及

柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印制电路板的表面的电子元件安装区。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述电子元件安装区之外，所述多个焊垫间隔排列且每一焊垫与一通风孔正对设置。

在其中一个实施例中，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述电子元件安装区的两侧。

在其中一个实施例中，所述通风孔的数目为多个，且所述通风孔的数目大于所述焊垫的数目，所述多个通风孔分三列或三列以上排列。

在其中一个实施例中，相邻两列通风孔之间的间距相同。

在其中一个实施例中，位于同一列的相邻两个焊垫之间的间距相同。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的焊垫，所述焊垫位于所述电子元件安装区之外；

所述印刷电路板与所述通风孔正对的部位设有对接孔，所述对接孔贯穿所述印刷电路板相对的两表面，所述对接孔与所述通风孔对接且连通，且所述对接孔与所述焊垫位置相错。

在其中一个实施例中，所述焊垫的数目为多个，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述安装区的两侧，位于同一列的相邻两个焊垫之间存在间距；

所述通风孔的数目为多个，所述多个通风孔分多列排列，且所述多列通风孔位于所述两列焊垫之间，相邻两列通风孔之间存在间距。

在其中一个实施例中，所述通风孔的形状为矩形或圆柱形；

和/或，所述散热板为钢材片；

和/或，所述散热板与所述印刷电路板之间设有导电胶层。

一种手机相机模组，包括：