[发明专利]电路板和电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，详细地说，涉及一种与电路板所包含的导体图案的断线部位的修复有关的技术。

背景技术

在电路板的制造过程中，电路板所包含的导体图案的一部分有时产生断线。将这样在导体图案中产生断线的电路板全部作为次品而丢弃从资源的有效利用的观点来看并不优选。因此，以往，尝试对电路板所包含的导体图案的断线部位进行修复。

作为对电路板所包含的导体图案的断线部位进行修复的技术，以往公知一种以下专利文献1示出的技术。以下，参照图12说明专利文献1所记载的技术。如图12所示，在专利文献1的电路板101中，利用导电性糊剂111对绝缘层102上的导体图案103的断线进行修复。即，用导电性糊剂111对导体图案103中的断线部位106的两个端部106a、106b之间进行连接。导体图案103由铜构成。导电性糊剂111含有作为具有导电性的物质的银的粉末以及由合成树脂构成的粘合剂。根据该技术，能够修复导体图案103的断线。

专利文献1：日本特开2000-151081号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1的技术中存在以下问题。即，导电性糊剂所含有的粘合剂为绝缘物。因此，修复断线部位得到的断线修复部位的电阻高于导体图案的电阻。因而，具有断线修复部位的电路板的电阻高于不具有断线修复部位的电路板的电阻。因此，期望一种将导体图案中的断线修复部位的电阻尽可能抑制得低的技术。

本发明是为了解决上述以往的技术所具有的问题点而完成的。即，其课题在于提供一种将导体图案中的断线修复部位的电阻抑制得低的电路板及其制造方法。

用于解决问题的方案

以解决该课题为目的而完成的本发明的电路板是层叠绝缘层和导体图案而得到的，该电路板的特征在于，在导体图案中存在修复断线而得到的断线修复部位，在断线修复部位设置有：第一导电层，其将该断线修复部位的端部间连接，并且具有高于导体图案的电阻率的第一电阻率；以及第二导电层，其覆盖第一导电层，并且具有低于第一电阻率的第二电阻率。

根据上述结构的电路板，在导体图案中的断线修复部位设置有电阻率低于第一导电层的电阻率的第二导电层，因此与仅通过第一导电层对导体图案的断线进行修复的情况相比，能够使导体图案中的断线修复部位的电阻更小。

在此，在上述结构的电路板中，期望第一导电层是含有金属颗粒的导电性糊剂被干燥固化而得到的导电性糊剂层，第二导电层是由金属镀层构成的镀层。

如果设为上述结构，则在导体图案中的断线修复部位设置有电阻率低于导电性糊剂层的电阻率的镀层，因此与仅通过导电性糊剂层对导体图案的断线进行修复的情况相比，能够使导体图案中的断线修复部位的电阻更小。另外，根据上述结构的电路板，在导电性糊剂层上形成有镀层，因此与仅通过镀层对导体图案的断线进行修复的情况相比，能够短缩镀处理时间。因此，能够缩短导体图案的断线修复时间，能够提高电路板的制造效率。

另外，在上述结构的电路板中，期望导电性糊剂层的表面是由金属颗粒的聚集而引起的凹凸面，镀层无缝地进入到凹凸面中的凹部。如果这样构成，则提高镀层与导电性糊剂层的紧密接合性。因此，能够降低镀层从导电性糊剂层剥离的可能性。

另外，在上述结构的电路板中，期望第二导电层以在第二导电层与通过第一导电层而连接的导体图案的断线修复部位的两个端部之间不夹持第一导电层的方式直接覆盖导体图案的断线修复部位的两个端部。如果这样构成，则导体图案中的断线修复部位的两个端部能够经由第二导电层导通。因此，与第二导电层没有直接覆盖导体图案中的断线修复部位的两个端部的结构相比，能够进一步降低断线修复部位的电阻。

另外，在上述结构的电路板中，期望导体图案和第二导电层由铜构成。这是由于，如果这样构成，则用由铜构成的第二导电层对由铜构成的导体图案的断线进行修复，能够以良好的电阻率修复断线部位。

另外，在上述结构的电路板中，期望第二导电层的厚度为0.1μm以上且20μm以下。这是由于，如果第二导电层的厚度为0.1μm以上，则第二导电层的电阻不会变得过高，电流在第二导电层中良好地流动。另外，如果第二导电层的厚度为20μm以下，则形成第二导电层不需要那么长时间。