[发明专利]复合式高频双面铜箔基板及其制造方法

权利要求书

1.一种复合式高频双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层和第二铜箔层依次叠合构成，其中，所述聚酰亚胺层和所述黏着层两者的厚度之和为15-75微米，所述黏着层的厚度为10-55微米，所述聚酰亚胺层的厚度为5-20微米；

其中，所述黏着层的材料是包括氟系树脂和热固性树脂，且所述氟系树脂的比例为总固体含量的15-80％(重量百分比)；

所述黏着层为三层结构，且是由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂；

其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；

其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；

其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

2.如权利要求1所述的复合式高频双面铜箔基板，其特征在于：所述黏着层的厚度为20-50微米，所述聚酰亚胺层的厚度为8-14微米。

3.如权利要求1所述的复合式高频双面铜箔基板，其特征在于：所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同，所述黏着层的Df值满足下述关系式：Df＝Df₁×a/(a+2b)+Df₂×2b/(a+2b)，

其中，Df₁为第二高频胶层的Df值；

Df₂为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。

4.如权利要求3所述的复合式高频双面铜箔基板，其特征在于：所述第一、三高频胶层的Df值各自为Df₂＝0.006，所述第二高频胶层的Df值为Df₁＝0.002，所述第一、三高频胶层的厚度各自为b＝5微米，所述第二高频胶层的厚度为a＝30微米，所述黏着层的Df值为0.003。

5.如权利要求1所述的复合式高频双面铜箔基板，其特征在于：所述热固性树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种或磷系树脂。

6.如权利要求1所述的复合式高频双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度各自为8-35微米。

7.如权利要求1所述的复合式高频双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层各自为压延铜箔和电解铜箔中的一种。

8.一种如权利要求1至7中任一项所述的复合式高频双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：

步骤一：在第一铜箔层的任一表面涂布聚酰亚胺聚合物，并加以烘干形成聚酰亚胺层后得到一单面铜箔基板；

步骤二：用转印法将黏着层形成于单面铜箔基板的聚酰亚胺层表面上，并使黏着层处于半聚合半固化状态；

步骤三：取第二铜箔层，使第二铜箔层贴覆于黏着层上，并予以压合使第二铜箔层紧密黏接，得到双面铜箔基板；

步骤四：烘烤双面铜箔基板，得到本发明复合式高频双面铜箔基板成品。