[发明专利]复合式高频双面铜箔基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合式高频双面铜箔基板，特别涉及一种具有低Dk、Df特性，用于信号传输板的高尺安、低反弹力、易操作的复合式高频双面铜箔基板，能减少信号损失，提高传输质量。

背景技术

无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路板往小型化发展。

在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。

为了应对上述需求，雅森电子研发出复合式高频双面铜箔基板产品，已申请结构专利，申请地中国台湾，证书号码M377823，本发明为此结构专利之延续。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种复合式高频双面铜箔基板，该复合式高频双面铜箔基板由简便的制程制得，具有极低的Dk、Df特性，能够大幅度地减少信号传输的损失，进而有效率的提高讯号传输质量，还具有优异的尺寸安定性、剥离强度、反弹力、耐药品性及耐热性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合式高频双面铜箔基板，由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层和第二铜箔层依次叠合构成，其中，所述聚酰亚胺层和所述黏着层两者的厚度之和为15-75微米，所述黏着层的厚度为10-55微米，所述聚酰亚胺层的厚度为5-20微米；

其中，所述黏着层的材料是包括氟系树脂和热固性树脂，且所述氟系树脂的比例为总固体含量的15-80％(重量百分比)。

进一步的说，所述黏着层为单层结构或三层结构。当黏着层为单层结构时，所述氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％。

较佳的是，当所述黏着层为三层结构时，其是由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂；其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

较佳的是，所述黏着层的厚度为20-50微米，所述聚酰亚胺层的厚度为8-14微米。

较佳的是，所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同，所述黏着层的Df值满足下述关系式：Df＝Df₁×a/(a+2b)+Df₂×2b/(a+2b)，

其中，Df₁为第二高频胶层的Df值；

Df₂为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。

优选的是，所述第一、三高频胶层的Df值各自为Df₂＝0.006，所述第二高频胶层的Df值为Df₁＝0.002，所述第一、三高频胶层的厚度各自为b＝5微米，所述第二高频胶层的厚度为a＝30微米，所述黏着层的Df值为0.003。

较佳的是，所述热固性树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种或磷系树脂。

较佳的是，所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度各自为8-35微米。

较佳的是，所述第一铜箔层和第二铜箔层各自为压延铜箔和电解铜箔中的一种。

上述的复合式高频双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：

步骤一：在第一铜箔层的任一表面涂布聚酰亚胺聚合物，并加以烘干形成聚酰亚胺层后得到一单面铜箔基板；

步骤二：用转印法将黏着层形成于单面铜箔基板的聚酰亚胺层表面上，并使黏着层处于半聚合半固化状态；

步骤三：取第二铜箔层，使第二铜箔层贴覆于黏着层上，并予以压合使第二铜箔层紧密黏接，得到双面铜箔基板；