[发明专利]一种LED封装模块制作方法

权利要求书

1.一种LED封装模块的制作方法，其特征为：

a)在金属薄板上制作出若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；

b)将一种从上到下分别为镀银导体层、绝缘层和纯胶膜层的材料制成长条形导电电路以及十字型、T字型或一字型LED封装电极；

c)将预制成长条形导电电路以及所述LED封装电极的镀银导体层粘贴在定位转移膜预定的位置上，然后将所述定位转移膜覆盖在所述封装模块本体上表面，即所述纯胶膜层和所述封装模块本体上表面接触并粘接；

d)将所述定位转移膜上的长条形导电电路以及所述的LED封装电极热压并中温固化在所述封装模块本体上表面，且利用和所述封装模块本体上凹陷阵列相匹配的凸型模具，使LED封装电极分别折弯伸入并贴合于所述反光杯的末端，抛弃所述定位转移膜，所得即为一体化封装基板。

2.如权利要求1所述一种LED封装模块的制作方法，其特征为：所述过程a中的反光杯其纵截面为梯形或者抛物弧线杯状型。

3.如权利要求2所述一种LED封装模块的制作方法，其特征为：所述金属薄板材料为铝材或不锈钢，上表面已被加工成高反光镜面的金属薄板。

4.如权利要求3所述一种LED封装模块的制作方法，其特征为：所述镀银导体层为镀金或者镀镍导体层，所述绝缘层为胶粘层。

5.如权利要求4所述一种LED封装模块的制作方法，其特征为：所述过程c中的LED封装电极在所述定位转移膜上摆放时，互相之间预留0.5-5MM或以上的线宽间隔。

6.如权利要求5所述一种LED封装模块的制作方法，其特征为：所述过程a中的反光杯其纵截面为梯形或者抛物弧线杯状型。

7.如权利要求6所述一种LED封装模块的制作方法，其特征为：在所述反光杯末端即过程d中所述热压后的LED封装电极之间，用固晶胶将LED芯片直接固定在金属上表面，用金丝或银丝在所述LED芯片与所述LED封装电极之间形成电气连接，再用硅胶、荧光粉或远程荧光膜对其进行封装，或在上述LED封装电极之间直接焊接免封装结构的LED器件。

8.如权利要求7所述一种LED封装模块的制作方法，其特征为：所述封装模块本体下表面可以与散热器进行锡焊。

9.如权利要求8所述一种LED封装模块的制作方法，其特征为：用绝缘涂层对权利要求8中制备好的封装模块进行二次电气保护处理。