[发明专利]一种LED封装模块制作方法

说明书

本发明涉及到的是一种LED封装模块的制作方法，其特征为：a)在金属薄板上制作出若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；b)将一种从上到下分别为镀银导体层、绝缘层和纯胶膜层的材料制成长条形导电电路以及十字型、T字型，或一字型LED封装电极；c)将所述预制成所述长条形导电电路以及所述LED封装电极的镀银导体层粘贴在定位转移膜预定的位置上。

技术领域

本发明涉及到的是一种LED封装模块制作方法，具体的是一种可任意切割、拼接组合和应用的模块化的LED封装模块制作方法。

背景技术

一、当前常规LED照明封装器件及其应用情况

当前的传统的LED封装支架主要是LED颗粒密封在横截面为倒梯形反光杯状、塑料或陶瓷+金属电极组成的支架内，LED颗粒左右有2根电极引脚延伸出支架外。这种传统的方案工艺复杂且由于使用塑料为反光材料一方面导致反光效率低；另一方面由于外壳材料为塑料，其导热性较差，散热仅靠左右2根电极引脚，所以导致整体散热效果很差。而陶瓷+金属结构的封装器件，其导热性能虽有所提升，但与镜面金属基封装支架相比较，其光效率、导热效率和综合成本，都处于劣势；更为重要的是当这些器件被应用于灯具时，需要配套制备相应的电路板、并用SMT设备对LED颗粒进行相应的贴片、焊接加工，从增加了产业链复杂性和成本；此外，因常规金属基电路板或其它类型的电路板的使用，使得LED散热路径延长，或因常规电路板绝缘层极低的导热系数（高档的、PVD类金刚石高导热电路板又价格极高）让LED工作时的热能不能顺利散出，从而降低了LED的光效、可靠性；

二、当前陶瓷基、金属基COB封装器件及其应用

A,陶瓷基COB因反光效率、导热效率和成本，较金属基而言并不是最优；

在镀银铝基板甚至在镜面铝基板上，采用热电分离和COB的方式来封装LED器件，使得LED的光、热性能有所提升，但并没有达到本专利所提出的最优化设计水平：

B,非模块化设计

市场上的COB产品大多是有针对性的应用设计，不能同时应用于不同类型灯具；

C,无反光杯设计

金属基COB大多在平面上进行封装而没有针对每个芯片设计独立的反光杯，使得LED芯片间产生相互的发光干扰问题，造成硅胶/荧光粉材料的浪费并增加其涂布难度而影响其发光性能；事实是采用普通金属基COB封装的产品光效，甚至比上述独立封装的SMDLED光效还低；

D,应用环节的散热问题

常规金属基COB产品虽然解决了LED发热可直接扩散到金属基板的路径问题，但它在灯具制备应用时， 需要填导热膏再用螺钉加压固定在金属散热器上，并因此增加了相应的成本和热阻，其散热效果明显低于本专利所提出的利用镜面金属基板反面可焊镀层与散热器的金属焊接之处理方式；

三、免封装结构LED器件及其应用

当前最新型的免封装LED，在芯片级加工时已经涂覆荧光粉并留有可焊接电极，但其在灯具产品制造应用时仍然需要一个良好的光、电、热综合环境，而本专利提出的集芯片/器件可焊接反光杯、镜面、热电分离、免常规电路（自带反光电路）、可焊接散热器等多功能于一体的应用型光电热模块化设计，可同时满足常规芯片和免封装LED的最终产品化应用，无论是技术和还是在成本方面，无疑都是非常先进和合理的。

发明内容

有鉴于此，为解决上述普通SMD LED和COB封装器件的自身缺陷，及其在各应用环节中所存在的各种问题。对中游封装乃至上游芯片技术进行应用性创新整合，结合可行的技术和成本方案，发明出一种集LED光电热环境最优化、可模块化制造和使用的应用型封装电路基板。

一种LED封装模块的制作方法，其特征为：