[发明专利]一种氧化硅膜材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于光学、半导体和微电子器件技术领域，具体涉及一种超薄氧化硅膜材料，所述膜材料具有良好的均匀性，厚度约为100nm，其具有良好的绝缘性、稳定性和机械特性，可以作为绝缘层、保护膜或光学膜，广泛应用于半导体、微波、光电子以及光学器件等领域。

背景技术

薄膜是一种特殊的物质形态，由于其在厚度这一特定方向上尺寸很小，只是微观可测的量，而且在厚度方向上由于表面、界面的存在，使物质连续性发生中断，由此使得薄膜材料产生了与块状材料不同的独特性能。

光学薄膜是由薄的分层介质构成的，通过界面传播光束的一类光学介质材料，广泛用于光学和光电子技术领域，制造各种光学仪器。光学薄膜技术在理论、设计、计算和工艺方面已形成了完整的体系，一些新型微观结构的功能薄膜被不断开发出来，这些功能薄膜的相继出现，使得光学薄膜技术广泛地渗透到各个新兴的科学研究领域中。氧化硅薄膜是一种重要的精细陶瓷薄膜材料，具有良好的绝缘性能、光学性能、钝化性能、稳定性和机械性能，在微电子、光电和材料表面改性等领域有着广泛的应用前景。

随着薄膜的应用越来越广泛，薄膜的制备技术也逐渐成为高科技产品加工技术中的重要手段。薄膜的制备方法很多，如气相生长法、液相生长法(或气、液相外延法)、氧化法、扩散与涂布法、电镀法等等，而每一种制膜方法中又可分为若干种方法。等离子体化学气相沉积(PECVD)法由于其灵活性、沉积温度低，重复性好的特点，提供了在不同基体上制备各种薄膜的可能性，成为制备氧化硅薄膜最常用的方法之一。

薄膜的均匀性是薄膜制备过程中首先需要解决的关键问题和挑战。薄膜厚度的不均匀性，反映了待镀基片上所沉积的薄膜厚度依基片在真空室里所处位置的变化而变化的情况。膜厚不均匀性包括两个方面：①在同一组镀制过程中处于不同基片位置沉积的薄膜有近似的膜厚分布；②获得的每片薄膜只存在一定范围内的膜厚误差分布。膜厚不均匀性的方面①保证了产业化的镀膜效率，方面②保证了每个成品的性能。因此，膜厚不均匀性是衡量镀膜装置性能和薄膜质量的一项重要指标，直接影响到镀膜器件的可靠性、稳定性，以及产品的一致性。对光学、光电等器件生产的成品率影响很大。

因此，本领域需要寻求一种具有良好均匀性的百纳米氧化硅膜材料。

发明内容

为了克服现有技术中氧化硅薄膜不均匀性较大的缺陷，本发明的目的之一在于提供了一种氧化硅膜材料，所述氧化硅膜材料的厚度为101-102nm；且在四英寸基底范围内，薄膜不均匀性低于0.5％；

其中，所述不均匀性的计算方法为：薄膜不均匀性＝(最大值-最小值)/(平均值×2)×100％，四英寸基底范围内，所测不同点数不少于17个。

其中，所述最大值为氮化硅膜材料测试点厚度的最大值；最小值为氮化硅膜材料测试点厚度的最小值；平均值为氮化硅膜材料测试点厚度的平均值，计算公式为：平均值＝测试点厚度之和/测试点个数。

优选地，所述氧化硅膜材料的组分为SiO_x，其中1≤x≤2。

本发明提供的氧化硅膜材料的薄膜不均匀性低于0.5％。

本发明的目的之二在于提供了一种目的之一所述的氧化硅膜材料的制备方法，所述方法为：

将衬底置于高密度等离子体增强化学气相沉积设备腔体中，通入O₂气体和SiH₄气体作为反应气体，通入氩气作为载体和保护气体，进行气相沉积，获得氧化硅膜材料；

其中，控制高密度等离子体增强化学气相沉积设备腔体的工作温度为200～260℃，工作压力为1～3Pa，功率为120～200W；

其中，所述气相沉积的时间为4～6min；所述SiH₄气体与O₂气体的体积比为8～12，SiH₄气体与氩气的体积比为0.5～2。

对于采用高密度等离子体增强化学气相沉积设备制备氧化硅膜材料的方法，操作条件较多，包括温度、压力、功率、时间、通入气体比例等，且相互之间有着密切的相互关系，不是独立的单一变量，因此如何寻找一个合适的操作条件，对于本领域技术人员来讲是具有一定难度的。