[发明专利]半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备的工艺加工控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点；

在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象；

所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作；

其中，所述第一对象对应所述第一驱动节点，在所述第一驱动节点的控制下驱动所述机械手进行操作；所述第二对象对应所述第二驱动节点，在所述第二驱动节点的控制下驱动所述晶片校准装置进行操作。

2.根据权利要求1所述的半导体设备的工艺加工控制方法，其特征在于，

所述驱动配置文件为Driver_config.xml文件；

所述输入输出配置文件为IO_config.xml文件。

3.根据权利要求1所述的半导体设备的工艺加工控制方法，其特征在于，所述第一对象和所述第二对象通过一个共享通信通道接收所述消息。

4.根据权利要求3所述的半导体设备的工艺加工控制方法，其特征在于，所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作，包括以下步骤：

对通过所述共享通信通道接收到的所述消息进行判断；

若所述消息为机械手的操作命令，则发送给所述第一对象，由所述第一对象控制所述机械手的操作；

若所述消息为晶片校准装置的操作命令，则发送给所述第二对象，由所述第二对象控制所述晶片校准装置的操作。

5.根据权利要求4所述的半导体设备的工艺加工控制方法，其特征在于，所述第一对象包括第一变量，所述第二对象包括第二变量；

当所述消息为机械手的操作命令时，设置所述第一变量为非空；

当所述消息为晶片校准装置的操作命令时，设置所述第二变量为非空。

6.一种半导体设备的工艺加工控制系统，其特征在于，包括输入输出配置文件、驱动配置文件和执行模块；

所述输入输出配置文件中配置有控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点；

所述驱动配置文件中配置有对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象；

所述执行模块，用于利用所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作；

其中，所述第一对象对应所述第一驱动节点，在所述第一驱动节点的控制下驱动所述机械手进行操作；所述第二对象对应所述第二驱动节点，在所述第二驱动节点的控制下驱动所述晶片校准装置进行操作。

7.根据权利要求6所述的半导体设备的工艺加工控制系统，其特征在于，还包括共享通信模块；

所述第一对象和所述第二对象通过所述共享通信模块中的共享通信通道接收所述消息。

8.根据权利要求7所述的半导体设备的工艺加工控制系统，其特征在于，所述执行模块包括判断子模块、第一执行子模块和第二执行子模块，其中：

所述判断子模块，用于对通过所述共享通信通道接收到的所述消息进行判断；

所述第一执行子模块，用于当所述消息为机械手的操作命令时，发送给所述第一对象，由所述第一对象控制所述机械手的操作；

所述第二执行子模块，用于当所述消息为晶片校准装置的操作命令时，发送给所述第二对象，由所述第二对象控制所述晶片校准装置的操作。

9.根据权利要求8所述的半导体设备的工艺加工控制系统，其特征在于，所述第一对象包括第一变量，所述第二对象包括第二变量；

所述执行模块还包括第一设置子模块和第二设置子模块；

所述第一设置子模块，用于当所述消息为机械手的操作命令时，设置所述第一变量为非空；

所述第二设置子模块，用于当所述消息为晶片校准装置的操作命令时，设置所述第二变量为非空。

10.一种半导体设备，用于实现对机械手和晶片校准装置的并行控制，其特征在于，包括权利要求6-9任意一项所述的半导体设备的工艺加工控制系统。