[发明专利]半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备

说明书

本发明公开了一种半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备。半导体设备的工艺加工控制方法包括以下步骤：在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点；在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象；所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作。其实现了机械手和晶片校准装置的并行操作，提高了工艺过程中机械手和晶片校准装置的利用率，有利于生产效率的提高。

技术领域

本发明涉及半导体制备控制领域，特别是涉及一种半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备。

背景技术

在半导体的制备工艺(如膜厚测量、刻蚀、物理气相沉积等)中，需要处理的晶片或衬底需要从大气环境中逐步传送到工艺腔室中进行工艺处理。将晶片传送到工艺腔室，通常采用晶片传输系统，该系统包括传输部分和控制部分。传输部分包括片盒加载装置、机械手(Robot)和晶片校准装置(Aligner)，其中，片盒加载装置用于加载片盒；机械手用于传输晶片；晶片校准装置用于校准晶片的中心；控制部分在预设的程序下控制机械手进行动作，完成对晶片的传输。

现有的晶片传输采用串行调度方法，单片晶片在传输系统中的基本传输过程如下：

片盒加载装置加载装有晶片的片盒，机械手将晶片从片盒中取出，并放置到晶片校准装置；晶片校准装置对晶片进行校准；机械手将校准后的晶片从晶片校准装置取走，放入到工艺模块中；工艺模块对晶片进行工艺处理；机械手将处理完毕的晶片从工艺模块中取出，放置到空片盒；循环上述过程，直至将片盒加载装置加载的装有待处理晶片的片盒中的晶片处理完毕。

对于上述方法，在晶片的校准过程中，机械手处于等待的状态，不能得到有效的利用，从而导致传输效率较低；另外，工艺模块在进行工艺处理的过程中，机械手也在等待，进一步降低了传输效率。

为了提高产率，人们需要尽可能让设备之间独立，在同一时间尽可能让不同设备可以独自工作，但是，现有技术中，机械手和校准装置还是属于同一的设备驱动节点，这个设备驱动是由类Dvr_Sorter来控制的，其最终执行对Date的操作，不能同时操作，只能等一个做完之后，再进行另一个的操作，无法实现机械手和晶片校准装置并行操作。

发明内容

基于此，本发明提出了一种半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备，可实现机械手和晶片校准装置的并行操作。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种半导体设备的工艺加工控制方法，包括以下步骤：

在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点；

在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象；

所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作。

作为一种可实施方式，所述驱动配置文件为Driver_config.xml文件；

所述输入输出配置文件为IO_config.xml文件。

作为一种可实施方式，所述第一对象和所述第二对象通过一个共享通信通道接收所述消息。

作为一种可实施方式，所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作，包括以下步骤：

对通过所述共享通信通道接收到的所述消息进行判断；

若所述消息为机械手的操作命令，则发送给所述第一对象，由所述第一对象控制所述机械手的操作；