[发明专利]一种散热型PCB板在审
| 申请号： | 201410357393.1 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104135818A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 徐欢夏;唐朝阳;刘万;唐红梅;臧艳 | 申请（专利权）人： | 江苏联康电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 223700 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1. 一种散热型PCB板，包括电路导电层（1）、绝缘层（2）、基板（3）和散热层（5）；其特征在于：所述散热层（5）为褶皱结构；所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定。
2. 根据权利要求1所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述散热层（5）为金属材料制成。
3. 根据权利要求2所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述散热层（5）为铝合金制成。
4. 根据权利要求1所述一种散热型PCB板，其特征在于：还包括导热层（4），所述电路导电层（1）、绝缘层（2）、导热层（4）、散热层（5）和基板（3）按从上至下的顺序固定。
5. 根据权利要求4所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述导热层（4）为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。
6. 根据权利要求4或5中任意一项所述一种散热型PCB板，其特征在于：所述导热层（4）上设有镂空结构（6）。
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