[发明专利]一种散热型PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热型PCB板。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为IC板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有的PCB板均采用多层结构设计，层层叠加压制而成，由于PCB板的作用是用于提供电路结构之用，大量电子元件将被设置在PCB板上，电子元件和PCB板工作时会产生大量的热，由于PCB板采用多层结构压制而成，这样就会影响到PCB板的散热问题，现有技术对此，多是针对PCB板的材料进行改进，这样的方式会提高PCB板的散热效果，但是效果依旧不是更好，随着PCB板上集成电路的不断发展，具有更加优越散热效果的PCB板，将成为市场急切需要的产品。

发明内容

针对上述技术问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种基于现有PCB板的多层结构，通过对层的改进，能够更加有效提散热型性能的散热型PCB板。

本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种散热型PCB板，包括电路导电层、绝缘层、基板和散热层；所述散热层为褶皱结构；所述电路导电层、绝缘层、散热层和基板按从上至下的顺序固定。

作为本发明的一种优选技术方案：所述散热层为金属材料制成。

作为本发明的一种优选技术方案：所述散热层为铝合金制成。

作为本发明的一种优选技术方案：还包括导热层，所述电路导电层、绝缘层、导热层、散热层和基板按从上至下的顺序固定。

作为本发明的一种优选技术方案：所述导热层为碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。

作为本发明的一种优选技术方案：所述导热层上设有镂空结构。

本发明所述一种散热型PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）本发明设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能；

（2）本发明设计的散热型PCB板中，针对散热板在采用褶皱结构的基础之上，散热层采用金属材料制成，使得增加散热层接触面积的同时，提高了散热层的导热性；

（3）本发明设计的散热型PCB板中，还设计了导热层，针对PCB板工作时产生的热量进行导热，传递给散热层，进一步提高了该PCB板的散热效果，保证了该PCB板的工作性能；

（4）本发明设计的散热型PCB板中，针对导热层采用碳材料压制而成，进一步提高了导热层的导热效果，并且针对该导热层，设计镂空结构，使得该PCB板的散热性能得到进一步提升，进一步保证了该PCB板的工作性能。

附图说明

图1是本发明设计的散热型PCB板的结构示意图。

其中，1. 电路导电层，2. 绝缘层，3. 基板，4. 导热层，5. 散热层，6. 镂空结构。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。 

如图1所示，本发明设计了一种散热型PCB板，包括电路导电层1、绝缘层2、基板3和散热层5；所述散热层5为褶皱结构；所述电路导电层1、绝缘层2、散热层5和基板3按从上至下的顺序固定；本发明按以上设计方案设计的散热型PCB板，基于现有PCB板的多层结构，针对其中的散热层5进行结构改进，通过增大接触面积的方式，提高了PCB板的散热效果，保证了PCB板的工作性能。