[发明专利]一种精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带及其生产方法

权利要求书

1.一种精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带，其组分及重量百分比为：C：0.05~0.10%，Mn：0.30~1.00%，Si：≤0.010%，P：≤0.010%，S：≤0.010%，Nb：0.030~0.060%，V：0.040~0.070%，Als：0.050~0.080%，其余为Fe及不可避免的杂质。

2.生产权利要求1所述的一种精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带的方法，其步骤：

1) 冶炼并连铸成坯，及进行常规铸坯加热；

2) 进行热轧：

A、进行粗轧，控制粗轧轧制温度为1070~1130 °C；

B、进行精轧，控制精轧轧制温度为980~1050 °C；

C、 进行卷取，控制卷取温度为620~650 °C；卷取后，热轧钢板厚度控制为2.5±0.1 mm；

3) 进行常规酸洗，使钢板表面无氧化铁皮；

4) 进行冷轧，采用9道次反复轧制，控制总压下率为78~82%，轧制结束后，冷轧钢板厚度控制为0.50±0.01 mm；

5) 进行常规脱脂，使钢板表面无油污；

6) 进行制带：

A、冷轧钢板开卷后进行分条并去除毛刺，控制钢带运行速度为20~30 m/min；

B、进行热镀Zn，控制其温度为440~480 °C；

C、进行风冷，冷却至室温；

D、进行水洗，并烘干至钢带表面无水珠；

E、进行热镀Sn，控制其温度为320~360 °C；

F、再次进行风冷，冷却至室温；

G、再次进行水洗，并烘干至钢带表面无水珠；

H、进行卷取。