[发明专利]一种精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种捆带及其生产方法，具体地属于一种精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带及其生产方法。 

背景技术

精密电子元件由于重量轻、表面精度高，在打捆和存放时需特别注意。目前，一般采用发蓝及涂漆捆带捆带。由于发蓝及涂漆捆带捆带表面粗糙度高、耐蚀能力差，在捆包中易损伤要包装物件表面导致不合格，而且易引起断带，导致精密电子元件发生散落及损坏；且包装观档次低，难以满足包装市场的发展需求。 

经检索： 

申请号为201410078127.5的中国专利公开了一种抗拉强度≥980 MPa的热镀锌捆带及其生产方法。原料钢种采用如下设计：C：0.25~0.35%，Mn：0.80~1.60%，Si：≤0.010%，P：≤0.010%，S：≤0.010%，Ti：0.030~0.050%，Als：0.030~0.060%。产品的抗拉强度不低于980 MPa，延伸率不低于10%，耐蚀性能良好。但是，由于原料钢种中C含量较高，影响Zn层的附着力。同时，Zn层的表面硬度较高，不适宜捆扎精密电子元件。本发明中，由于C含量远远低于该文献，可以保证Zn层的附着力，从而提高复合镀层的稳定性。同时，热镀Zn后再热镀Sn，可以进一步增强捆带的耐蚀性能，并且降低镀层的表面硬度，减少对精密电子元件的损伤。此外，Sn层增加了光泽度，提升了捆带的外观美感。

申请号为201410281981.1的中国专利文献，公开了一种抗拉强度≥950 MPa的Zn-Al复合镀层捆带及其生产方法。原料钢种采用如下设计：C：0.06~0.16%，Mn：0.40~1.00%，Si：≤0.010%，P：≤0.010%，S：≤0.010%，Nb：0.040~0.060%，V：0.030~0.050%，Ti：0.050~0.070%，Als：0.055~0.080%。产品的抗拉强度不低于950 MPa，延伸率不低于10%，耐蚀性能良好。但是，由于产品表面形成了一层钝化的Al₂O₃氧化膜，膜层硬度较高，摩擦力较大，会损伤精密电子元件表面。本发明中，热镀Zn后再热镀Sn，可以进一步增强捆带的耐蚀性能，并且降低镀层的表面硬度，减少对精密电子元件的损伤。此外，Sn层增加了光泽度，提升了捆带的外观美感。 

就Zn-Sn复合镀层捆带的生产工艺来说，可能有“电镀Zn-电镀Sn”、“热镀Zn-电镀Sn”、“电镀Zn-热镀Sn”、“热镀Zn-热镀Sn”四种选择。由于电镀Sn主要是在强酸性溶液中进行，那么，前面无论是电镀Zn，还是热镀Zn，生成的Zn层在电镀液里很容易和强酸发生化学反应，引起Zn层的快速腐蚀，从而影响后续的镀Sn。因此，“电镀Zn-电镀Sn”和“热镀Zn-电镀Sn”工艺难以保证复合镀层的稳定性和耐蚀性能。“电镀Zn-热镀Sn”工艺可以保证复合镀层的稳定性和耐蚀性能。但是，由于电镀Zn一般在20~30 °C下进行，热镀Sn一般在320~380 °C下进行，温度都不是很高，通过工艺调节产品力学性能的余地有限。因此，产品性能可能会受到一定影响。相对而言，“热镀Zn-热镀Sn”工艺则可以一举两得。一方面，捆带热镀Zn后，Zn层在熔融的Sn液里，不会发生明显的腐蚀，可以保证复合镀层的稳定性和耐蚀性能；另一方面，热镀Zn一般在440~500 °C下进行，可以起到明显的降低应力作用，再结合后续的热镀Sn，调节产品力学性能的余地较大。 

发明内容

本发明针对精密电子元件打捆包装的需要，提供一种在保证抗拉强度≥950 MPa下，使至少一年半在钢板表面不会产生明显的锈蚀，对所包装物体表面无损伤的精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带及生其产方法。 

本申请为了实现上述目的，进行了大量的试验及分析，经过优化选择，采用添加适量合金元素Nb和V的原料钢种及热镀Zn+热镀Sn工艺进行生产。这里，钢种中添加少量的Nb和V，提高产品的强度，平衡塑性和韧性，并提高钢的焊接性能。另一方面，采用热镀Zn+热镀Sn工艺，既提高了复合镀层的稳定性和耐蚀性能，又保证了产品的力学性能。 

实现上述目的的措施： 

一种精密电子元件打捆用Zn-Sn复合镀层捆带，其组分及重量百分比为：C：0.05~0.10%，Mn：0.30~1.00%，Si：≤0.010%，P：≤0.010%，S：≤0.010%，Nb：0.030~0.060%，V：0.040~0.070%，Als：0.050~0.080%，其余为Fe及不可避免的杂质。