[发明专利]一种LED的封装方法

权利要求书

1.一种LED的封装方法，其工艺过程如下：

取一载板（7）和铁箔（8），在载板（7）上固定铁箔（8）；

在铁箔（8）上贴光刻膜Ⅰ（91），顺次通过设定图形、曝光、显影，形成光刻膜Ⅰ开口图形（911）；

在光刻膜Ⅰ开口图形（911）内电镀金属，形成再布线金属层（111、112、113），并在再布线金属层（111、112、113）的表面化学镀镍/金，通过去胶工艺去除剩余的光刻膜；

在完成再布线金属层（111、112、113）的铁箔（8）上贴光刻膜Ⅱ（92），顺次通过设定图形、曝光、显影，形成光刻膜Ⅱ开口图形（921），露出再布线金属层（111、112、113）；

在光刻膜Ⅱ开口图形（921）内电镀形成金属块（121、122、123），通过去胶工艺去除剩余的光刻膜，再布线金属层（111、112、113）与金属块（121、122、123）一对一连接，分别形成金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）；

对形成金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的铁箔（8）上方进行包封，形成包封层（10）；

采用研磨、抛光的工艺减薄铁箔（8）上方的包封层（10），露出金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的一端面，且在金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的该端面化学镀镍/金层（151）；

将上述完成的封装结构上下翻转180°，取下载板（7），并腐蚀掉铁箔（8），露出金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的另一端面，在金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的该端面化学镀镍/金层（152）；

在完成镍/金层（152）的金属组块Ⅲ（13）的表面点上粘合剂Ⅰ（31），并将LED芯片（2）的背面通过粘合剂Ⅰ（31）贴装至金属组块Ⅲ（13）的区域内；

打线，将LED芯片（2）的电极通过引线分别与金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）的再布线金属层连接；

点封装物（6），所述封装物（6）包裹LED芯片（2）及其引线；

将上述完成封装的LED封装结构切割成单颗封装体。

2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述再布线金属层（113）的边界不小于LED芯片（2）的边界。

3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述光刻膜Ⅰ开口图形（911）的开口尺寸不小于对应的光刻膜Ⅱ开口图形（921）的开口尺寸。

4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）均呈T字型。

5.根据权利要求4所述的LED封装方法，其特征在于：所述金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）、金属组块Ⅲ（13）的高度相等。

6.根据权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于：所述金属块（121、122、123）的高度为100微米～200微米。

7.根据权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于：所述金属块（121、122、123）的材质为金属铜。

8.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述再布线金属层（111、112、113）的材质为金属铜。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的LED封装方法，其特征在于：在打线之后还包括步骤：在引线与金属组块Ⅰ（11）、金属组块Ⅱ（12）的连接处点上粘合剂Ⅱ（32）。

10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于：在点封装物（6）之前还包括工艺步骤：在LED芯片2的发光面喷涂荧光物质（4）。