[发明专利]一种减少器件温度余量的服务器风扇调控方法在审
申请号: | 201410362118.9 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN104122965A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 于光义;刘宝阳 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/32 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 器件 温度 余量 服务器 风扇 调控 方法 | ||
1.一种减少器件温度余量的服务器风扇调控方法,服务器设置进风温度传感器进行环境温度读取,其特征是具体步骤为:
①搭建平台;
②确认服务器元器件工作状态信息;
③确定元器件温度规范设定点;
④制定风扇占空比采用环温调控程序,确定输出占空比;
⑤确定功耗不变元器件温度变化与环温、风扇转速变化规律,确定风扇占空比;
⑥确定功耗变化元器件温度变化与环温、风扇转速变化规律,确定风扇占空比;
⑦检测板卡配置情况,确定对应风扇调控程序,确定风扇转速变化规律,确定风扇占空比;
⑧根据风道划分,进行占空比信息计算取最大值控制;
⑨循环读取元器件温度,并持续进行风扇转速调节直至温度稳定;
⑩分析数据,确认以上操作对整机功耗的优化效果。
2.根据权利要求1所述的一种减少器件温度余量的服务器风扇调控方法,其特征是所述的步骤②中通过在服务器主板前端设置、BMC芯片及软件实现确认服务器元器件工作状态温度的准确读取。
3.根据权利要求2所述的一种减少器件温度余量的服务器风扇调控方法,其特征是所述的步骤③中通过温度传感器实时读取元器件温度,进行元器件温度设定点与实时温度对比,确定元器件温度规范设定点。
4.根据权利要求3所述的一种减少器件温度余量的服务器风扇调控方法,其特征是针对所述的步骤⑤⑥⑦中不同的元器件及板卡配制情况,设定微积分计算公式,编写元器件对应风扇微积分调控程序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司,未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410362118.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双基材丙烯酸胶粘带
- 下一篇:一种自动排气的多层胶带结构