[发明专利]电子装置更换结构在审
申请号: | 201410362139.0 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN105322376A | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 林暄智;李峻丞 | 申请(专利权)人: | 金瑞通科技股份有限公司;林暄智;李峻丞 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R13/52;F21V17/16 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 朱振德 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 更换 结构 | ||
1.一种电子装置更换结构,其特征在于,包括:
一机壳本体(102),包含一座体(110)及连接该座体(110)一侧的至少一扣接部(120),该座体(110)设置于该机壳本体(102)内,且该座体(110)凸设有一第一挡板(130);以及
一电子模块(200、200’),对应该扣接部(120)并设置在该座体(110)上,该电子模块(200、200’)包含一框体(210)及连接该框体(210)的一扣固机构(300),该扣固机构(300)具有至少一弹性卡挚件(310)及一第二挡板(320),该弹性卡挚件(310)供与该扣接部(120)卡合,该第二挡板(320)朝该第一挡板(130)方向凸伸并抵靠于该第一挡板(130)。
2.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该座体(110)更包含一第三挡板(150),该第三挡板(150)顶端与该机壳本体(102)内缘抵触,且该第三挡板(150)的高度大于或等于该第一挡板(130)的高度。
3.如权利要求2所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该机壳本体(102)更具有一内凹缘(104)与该座体(110)的该第三挡板(150)相互抵接。
4.如权利要求2所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该第三挡板(150)外观形状为一环状物。
5.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中至少一该弹性卡挚件(310)更包含一按压部(312)、一枢接部(314)及一倒勾部(316),该按压部(312)及该倒勾部(316)分别设置于该枢接部(314)两端,该按压部(312)尾端朝远体该框体(210)设置,该倒勾部(316)供与该扣接部(120)卡合。
6.如权利要求5所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该按压部(312)到枢接部(314)的长度大于该倒勾部(316)到枢接部(314)的长度。
7.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该弹性卡挚件(310)与该第二挡板(320)与该扣固机构(300)为一体成型制成。
8.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该第一挡板(130)与该第二挡板(320)外观形状为一环状物。
9.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该第一挡板(130)与该第二挡板(320)外观形状包含圆形、三角形、梯形或多角形。
10.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该第一挡板(130)更容置于该第二挡板(320)之内。
11.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中连接于该座体(110)表面的该第一挡板(130)壁面厚度大于远离该座体(110)表面的壁面厚度。
12.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中连接于该扣固机构(300)表面的该第二挡板(320)的壁面厚度大于远离该扣固机构(300)表面的该第二挡板(320)的壁面厚度。
13.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该电子模块(200、200’)更包含至少一电源及信号插头(220)的一电源供应器,该座体(110)则包含至少一电源及信号插座(140),供与该至少一电源及信号插头(220)插接,以形成电性连接。
14.如权利要求13所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该电源及信号插头(220)及电源及信号插座(140)之间更包含一橡胶片(230、240)。
15.如权利要求1所述的电子装置更换结构,其特征在于,其中该电子模块(200、200’)更包含至少一电源及信号插头(220)的一无线感应装置,该座体(110)则包含至少一电源及信号插座(140),供与该至少一电源及信号插头(220)插接,以形成电性连接。
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