[发明专利]导电片成分无效
申请号: | 201410364059.9 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN104341762A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 郑恩慧;申赞均;林钟喆;金男炫 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L55/02;C08L83/04;C08K7/24 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 成分 | ||
1.一种导电片成分,包括:
基于大约100重量份的聚碳酸酯树脂(A)的大约1到大约10重量份的橡胶改性乙烯基接枝共聚物(B)、大约0.5到大约5重量份的碳纳米管(C)以及大约0.5到大约5重量份的硅胶颗粒(D)。
2.根据权利要求1所述的导电片成分,其中,所述碳纳米管(C)具有大约0.5到大约100nm的平均直径以及大约0.01到大约100μm的平均长度。
3.根据权利要求1所述的导电片成分,其中,所述硅胶颗粒(D)包括聚烷基倍半硅氧烷。
4.根据权利要求3所述的导电片成分,其中,所述硅胶颗粒(D)具有大约0.1到大约10μm的平均粒度尺寸。
5.根据权利要求1所述的导电片成分,其中,所述聚碳酸酯树脂(A)具有大约10,000到大约200,000g/mol的重均分子量(Mw)。
6.根据权利要求1所述的导电片成分,其中,通过接枝聚合包括橡胶聚合物、芳香乙烯基化合物以及乙烯基氰化合物的单体混合物,制备所述橡胶改性乙烯基接枝共聚物(B)。
7.根据权利要求6所述的导电片成分,其中,所述橡胶改性乙烯基接枝共聚物(B)是丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)接枝共聚物。
8.一种模制品,包括由根据权利要求1到7中任一项所述的导电片成分制造的导电片。
9.根据权利要求8所述的模制品,所述模制品具有由光泽仪(SUGA Test Instruments公司,UGV-6P)在尺寸为10cm×10cm×3.2mm的注射样品的60度测量的大约80或更小的平均光泽度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社,未经三星SDI株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410364059.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。