[发明专利]线路板用铜箔及线路板

权利要求书

1.一种线路板用铜箔，其特征在于，

在通过纯铜粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，波长600nm下的漫射反射率R_d为5～50％范围内，且彩度C^*为50以下，入射角在60°下的光泽度为5％以上，并且，用(T_d/T_t)×100％来定义的Haze小于90％，所述T_t为在入射光光轴与积分球内壁交叉部位设置标准反射板时的透过率，即全光线透过率，所述T_d为在所述部位设置光陷阱，将垂直透过的光排除到积分球之外进行测定时的透过率，即漫射透过率。

2.如权利要求1所述的线路板用铜箔，其特征在于，在所述粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，明度指数L^*为75以下。

3.如权利要求1～2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，在所述粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，波长600nm下的全光线反射率R_t为10～55％范围内。

4.如权利要求1～2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，在所述粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，入射角在60°下的光泽度Gs为5％以上。

5.如权利要求1～2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，所述铜箔为电解铜箔。

6.如权利要求5所述的线路板用铜箔，其特征在于，所述被粘合面一侧表面为M面。

7.一种线路板用铜箔，其为权利要求1～2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，其与树脂薄膜叠层，通过对所述粗化处理后的铜箔进行蚀刻来形成电路图案。

8.一种线路板，其特征在于，将如权利要求7所述的线路板用铜箔与树脂薄膜叠层，通过对所述粗化处理后的铜箔进行蚀刻来形成电路图案而成。