[发明专利]线路板用铜箔及线路板

说明书

本发明提供一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后可视性的适用于线路板的线路板用电解铜箔。一种线路板用电解铜箔，其中，电解铜箔中粘合树脂的被粘合面一侧表面在波长600nm下的漫射反射率(R_d)为5～50％，彩度(C*)为50以下。本线路板用电解铜箔中，优选将明度指数(L*)设为75以下，更优选将波长600nm下的全光线反射率(R_t)设为10～55％。

技术领域

本发明涉及一种用于线路板的铜箔，更具体而言，涉及一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后树脂透过可视性的适用于线路板的铜箔。

背景技术

线路板在各种电子设备类中被用作基板和连接材料，而在线路板的导电层中通常使用铜箔。

上述线路板中采用的铜箔通常以压延铜箔或电解铜箔的形式提供。

关于线路板用铜箔中使用的压延铜箔，为了抑制其制造工序中产生累积热而晶体生长，会含有金属等添加物作为必须成分。因此，可能会使铜箔原本的导电性降低，且制造成本也高于电解铜箔。因此，作为线路板用铜箔，趋势是广泛利用导电性高、生产效率优异、且易进行薄层化的电解铜箔。

线路板通常是将铜箔与聚酰亚胺等树脂薄膜贴合，通过蚀刻形成电路图案。形成电路图案后的线路板在其后的安装工序中，有时会透过形成电路图案时对铜箔进行蚀刻处的树脂薄膜，用摄像头识别校准标记等进行定位。因此，要求一种透过该树脂薄膜的光不会漫射且可用摄像头清晰识别的树脂透过可视性状态。

本说明书中，以下将该树脂透过可视性仅表述为“可视性”。

树脂薄膜的可视性通常用Haze(雾度)表示。相对于树脂薄膜的全光线透过率(T_t)及漫射透过率(T_d)，Haze用下述公式表示。

(T_d/T_t)×100(％)

其值越小，可视性越高。可视性评估通常采用波长600nm的Haze。

如果树脂薄膜的种类相同，则树脂薄膜的Haze将受表面形状影响。如果表面粗糙，则漫射透过成分增大，Haze变高，因此为提高可视性，需保持表面平滑。

此外，树脂薄膜的表面形状会转印所贴合的铜箔的表面形状。因此，为获得平滑的树脂表面，需使用平滑的铜箔。

而另一方面，用作线路板时，要求树脂薄膜与铜箔具有紧贴性。为提高紧贴性，大多会粗化铜箔表面，增大接触表面积，并利用粘结效应。紧贴性提高会导致可视性降低，因此树脂紧贴性与可视性是一对矛盾关系。

作为粗化铜箔表面的方法(粗化处理)，通常会在铜箔上实施粒状铜电镀(粗化电镀)。此外，还可使用通过蚀刻粗化表面的方法，以及通过铜以外的金属或合金电镀进行粗化电镀的方法。

专利文献1(日本专利特开平11-340596)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，通过实施2次铜的粗化电镀，在一次粗化颗粒上析出更小的二次粗化颗粒，由此提高与树脂的附着力。然而该发明中，电解铜箔的表面过于粗糙，因此虽然紧贴性优异，但可视性差。

专利文献2(日本专利特开2008-285751)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，通过调整粗化电镀的条件，来拥有较大的比表面积。然而该发明中，电解铜箔的表面也过于粗糙，因此虽然紧贴性优异，但可视性差。

专利文献3(日本专利特开2011-119759)中公开了一种覆铜积层板，其特征在于，以特殊条件，将通过特殊热压接而获得的多层聚酰亚胺薄膜热压接在平滑的铜箔上。然而该发明中，树脂结构及覆铜积层板制法上制约较多，只能在某特定条件下实现。此外，该发明在覆铜积层板中使用平滑的铜箔，因此虽然可视性优异，但紧贴性差。