[发明专利]电化学抛光设备有效
申请号: | 201410366491.1 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN105316755B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 杨宏超;金一诺;张怀东;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C25F3/16 | 分类号: | C25F3/16;C25F7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张振军 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 正极 喷出部 护盖 电化学抛光 开口 凸缘 嵌套 导电金属 绝缘材料 开口周围 抛光工艺 形状匹配 负极 不规则 抛光液 喷出 伸入 液柱 包围 | ||
本发明提供了一种电化学抛光设备,包括:正极喷嘴,所述正极喷嘴由导电金属制成,所述正极喷嘴具有喷出抛光液的喷出部;负极喷嘴;护盖,所述护盖具有开口,该开口的形状与所述喷出部的形状匹配,所述开口周围具有凸缘,所述正极喷嘴的喷出部伸入所述开口并嵌套在所述凸缘包围的空间内,所述护盖由绝缘材料制成。本发明能够避免正极喷嘴被电蚀后导致的液柱形状不规则的问题,有利于改善抛光工艺效果。
技术领域
本发明涉及一种电化学抛光设备。
背景技术
电化学抛光又称为电解抛光,是半导体加工工艺中一种常见的抛光方式。参考图1,图1示出了现有技术中的一种电解抛光设备,包括:正极喷嘴11、负极喷嘴12和供电部件13。其中,正极喷嘴11和负极喷嘴12分别和供电部件13的正极以及负极电连接,正极喷嘴11和负极喷嘴12喷出的带电液柱对晶圆10进行抛光。
结合图1和图2,图2示出了正极喷嘴11的连接方式,该正极喷嘴11固定在导电底板14上,正极喷嘴11通过导电底板14 与供电部件13的正极电连接。
在电化学抛光过程中,正极喷嘴11是牺牲料件,在工艺过程中会被逐渐电蚀,导致靠近负极喷嘴12的一侧会逐渐产生缺口,使得正极喷嘴11喷出的液柱形状不规则,一侧高而另一侧低,严重影响抛光工艺效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电化学抛光设备,能够避免正极喷嘴被电蚀后导致的液柱形状不规则的问题,有利于改善抛光工艺效果。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种电化学抛光设备,包括:
正极喷嘴,所述正极喷嘴由导电金属制成,所述正极喷嘴具有喷出抛光液的喷出部;
负极喷嘴;
护盖,所述护盖具有开口,该开口的形状与所述喷出部的形状匹配,所述开口周围具有凸缘,所述正极喷嘴的喷出部伸入所述开口并嵌套在所述凸缘包围的空间内,所述护盖由绝缘材料制成。
根据本发明的一个实施例,所述正极喷嘴的喷出部以及所述护盖的开口的形状为方形。
根据本发明的一个实施例,所述正极喷嘴的材料为铜,所述护盖的材料为塑料。
根据本发明的一个实施例,该电化学抛光设备还包括:导电底板,该导电底板具有供抛光液流通的孔洞,所述正极喷嘴具有供抛光液流入的流入部,所述流入部与所述孔洞对接。
根据本发明的一个实施例,所述流入部和喷出部之间具有突出的支撑部,所述流入部嵌入所述孔洞内,所述支撑部支撑在所述孔洞周围的导电底板上,所述护盖固定在所述导电底板上。
根据本发明的一个实施例,所述电化学抛光设备还包括:供电部件,所述供电部件的正极与所述导电底板电连接,所述供电部件的负极与所述负极喷嘴电连接。
根据本发明的一个实施例,所述导电底板的材料为铜。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明实施例的电化学抛光设备中,将正极喷嘴的喷出部嵌套在护盖的开口内,护盖由绝缘材料制成,在抛光工艺中护盖不会被电蚀,因此,即使正极喷嘴被电蚀,护盖也能保持喷出的液柱形状不变,有利于改善抛光工艺的效果。另外,由于正极喷嘴的电蚀不会再影响液柱形状,因而正极喷嘴的更换频率下降,有利于降低成本。
进一步而言,正极喷嘴的导电部可以嵌入导电底板的孔洞内,正极喷嘴的喷出部嵌套在护盖的开口内,而护盖固定在导电底板上,从而将正极喷嘴的位置限制固定。如此固定方式,使得正极喷嘴的拆卸非常方便。
附图说明
图1是现有技术中一种电化学抛光设备的剖面结构示意图;
图2示出了图1所示电化学抛光设备中的正极喷嘴的安装方式;
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